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聚焦真空灌胶封装工艺，世椿智能秀出IGBT行业设备解决方案
 评论 ⋅  2023-08-17 11:49
上海合晶IPO通过科创板上市委会议 为半导体硅外延片一体化制造商
 评论 ⋅  2023-08-17 11:38
宁德时代发布神行超充电池 有望推动“电器件”迭代换新
 评论 ⋅  2023-08-17 11:16
功率半导体厂商臻驱科技，获沃尔沃汽车科技基金战略投资
 评论 ⋅  2023-08-17 11:16
三年前“画的饼”何时能实现？百亿碳化硅项目实际已投资不足5亿元
 评论 ⋅  2023-08-17 11:07
激光产业加速迈入“光加工”时代 森峰科技深耕领域发展
 评论 ⋅  2023-08-17 11:05
南沙“独角兽”企业 广钢气体在科创板正式上市
 评论 ⋅  2023-08-17 11:01
长电汽车芯片成品制造封测一期项目开工
 评论 ⋅  2023-08-17 10:51
募资126亿，华润微子公司润鹏半导体引入大基金二期等新股东
 评论 ⋅  2023-08-17 10:48
中芯国际获5家机构调研：公司8英寸的扩产大部分基本已经完成
 评论 ⋅  2023-08-17 10:44
华灿光电2023年半年度董事会经营评述
 评论 ⋅  2023-08-17 10:43
泉州安溪：一家民企带起一条产业链
 评论 ⋅  2023-08-17 10:43
常州：到2025年新能源汽车零部件产业规模达5000亿元
 评论 ⋅  2023-08-17 10:39
纳微半导体Q2总收入增至1810万美元，出货1亿颗GaN+1200万颗SiC
 评论 ⋅  2023-08-17 10:34
锦浪科技：年产95万台组串式逆变器新建项目正在积极建设中
 评论 ⋅  2023-08-17 10:33
万业企业旗下嘉芯半导体与嘉善复旦研究院签署战略合作协议
 评论 ⋅  2023-08-17 10:31
英特尔终止收购高塔半导体
 评论 ⋅  2023-08-17 10:30
臻驱科技获沃尔沃汽车科技基金新一轮战略融资
 评论 ⋅  2023-08-17 10:20
英诺赛科宣布氮化镓出货量突破3亿颗
 评论 ⋅  2023-08-17 09:45
碳化硅，我选你！”——平顶山市长率团考察日本碳化硅半导体产业|产业链情报站
 评论 ⋅  2023-08-17 09:26
领存技术10亿元集成电路封装生产测试项目签约河南魏都
 评论 ⋅  2023-08-17 09:11
沃格光电玻璃基半导体封装基板已获得客户验证通过
 评论 ⋅  2023-08-17 09:01
英诺赛科氮化镓出货量突破3亿颗！
 评论 ⋅  2023-08-16 17:22
芯塔电子湖州SiC模块产线预计年底前通线
 评论 ⋅  2023-08-15 17:20
商务部：鼓励外商投资企业及其设立的研发中心承担重大科研攻关项目
 评论 ⋅  2023-08-15 15:15
上海临港新片区多个集成电路项目集中开工 总投资288亿元
 评论 ⋅  2023-08-15 14:00
车规级功率与电源模块厂商“悉智科技”完成第三轮近亿元战略轮融资
 评论 ⋅  2023-08-15 10:51
广东鸿浩半导体-季华实验室战略合作
 评论 ⋅  2023-08-15 09:59
目标规模50亿元，浙江省拟设集成电路产业基金
 评论 ⋅  2023-08-15 09:35
恒大汽车获中东资本5亿美元战投，加速恒驰5量产及新车型研发
 评论 ⋅  2023-08-15 09:24
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