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恒大汽车获中东资本5亿美元战投，加速恒驰5量产及新车型研发
 评论 ⋅  2023-08-15 09:24
新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目封顶，将于2024年建成投用
 评论 ⋅  2023-08-14 14:20
晶盛机电中标新昇半导体边缘抛光机、双面精磨机采购项目
 评论 ⋅  2023-08-14 14:17
立琻半导体首条半导体紫外光源芯片产线量产， 年产芯片可达1.2万片！
 评论 ⋅  2023-08-14 14:13
模拟芯片企业芯路半导体获Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2023-08-14 10:33
上海半导体装备材料二期基金完成15亿元首关
 评论 ⋅  2023-08-14 08:24
碳化硅企业泰科天润完成数亿元E轮融资！
 评论 ⋅  2023-08-14 08:17
东莞推动新开工新能源项目17个总投资145亿元
 评论 ⋅  2023-08-11 15:53
罗克韦尔自动化助力奇瑞汽车打造智能网联超级工厂
 评论 ⋅  2023-08-11 15:12
天岳先进临港工厂年30万片导电型衬底产能产量将提前实现
 评论 ⋅  2023-08-11 15:11
至纯科技18亿元定增申请终止审核
 评论 ⋅  2023-08-11 14:56
9.8亿元宁波众芯半导体光电和功率器件IDM项目封顶
 评论 ⋅  2023-08-11 14:55
英飞凌将在马来西亚居林建造全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂
 评论 ⋅  2023-08-11 14:35
上海新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目封顶，计划明年投用
 评论 ⋅  2023-08-11 13:48
紫光展锐智能座舱解决方案平台A7870通过AEC-Q100车规认证
 评论 ⋅  2023-08-11 11:14
宁波众芯半导体光电和功率器件IDM项目封顶
 评论 ⋅  2023-08-11 10:47
芯聆半导体获A轮融资，加速大功率车规音频芯片量产
 评论 ⋅  2023-08-11 10:43
晶合集成拟以57.8亿元收购控股子公司新晶集成40.78%股权
 评论 ⋅  2023-08-11 10:31
美国芯片领域人才缺口日益扩大 企业项目落地成难题
 评论 ⋅  2023-08-11 09:09
消息称：紫光集团拟出售法国芯片商Linxens 价值约30亿欧元
 评论 ⋅  2023-08-11 09:08
气体纯化器制造企业湖北玖恩获5千万元A轮融资
 评论 ⋅  2023-08-10 15:49
赛微电子：控股子公司MEMS微振镜通过验证并启动试产
 评论 ⋅  2023-08-10 15:14
晶澳光伏新材料与高端装备项目在无锡开工
 评论 ⋅  2023-08-10 15:13
无锡高新区IC产业高质量发展政策兑现，华润微、邑文电子等7企入选
 评论 ⋅  2023-08-10 13:32
比亚迪达成第500万辆新能源汽车下线
 评论 ⋅  2023-08-10 11:30
天科合达江苏徐州碳化硅晶片二期扩产项目开工，将新增产能16万片
 评论 ⋅  2023-08-10 10:20
高通：实现Sub-6GHz频段全球最快5G下行传输速度
 评论 ⋅  2023-08-10 10:20
4400万美金！富创精密海外投资设厂完善全球化战略布局
 评论 ⋅  2023-08-10 10:14
文旅部、工信部联合开展“5G+智慧旅游”应用试点项目申报工作
 评论 ⋅  2023-08-09 17:02
宏芯气体获数千万元A轮融资，聚焦电子大宗气体
 评论 ⋅  2023-08-09 15:33
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