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文旅部、工信部联合开展“5G+智慧旅游”应用试点项目申报工作
 评论 ⋅  2023-08-09 17:02
宏芯气体获数千万元A轮融资，聚焦电子大宗气体
 评论 ⋅  2023-08-09 15:33
上海新阳拟1亿元投资长存产业基金 聚焦存储产业链优质股权投资项目
 评论 ⋅  2023-08-09 15:32
澜起科技投资光电半导体企业博升光电
 评论 ⋅  2023-08-09 14:03
填补国内空白！化学气相沉积碳化硅生产线即将在常山投产
 评论 ⋅  2023-08-09 13:56
科友半导体8英寸中试线传来捷报
 评论 ⋅  2023-08-09 12:33
天科合达碳化硅晶片二期扩产项目开工，项目总投资8.3亿元
 评论 ⋅  2023-08-09 11:30
津上智造完成由毅达资本领投的数千万元B轮融资
 评论 ⋅  2023-08-09 11:22
天科合达徐州碳化硅晶片二期扩产项目开工
 评论 ⋅  2023-08-09 11:01
宏芯气体获数千万元A轮融资
 评论 ⋅  2023-08-09 10:44
华为公布“芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备”专利
 评论 ⋅  2023-08-08 15:40
锴威特科创板募资申购开启，拟募资5.3亿元投建功率半导体项目
 评论 ⋅  2023-08-08 15:36
集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划2023年度项目指南通告发布
 评论 ⋅  2023-08-08 13:55
中瓷电子：已向国产半导体关键设备供货
 评论 ⋅  2023-08-08 13:55
和其光电新品上市 半导体领域关键设备实现国产替代
 评论 ⋅  2023-08-08 12:04
高通、恩智浦、博世等五大龙头携手成立芯片公司，强势入局RISC-V
 评论 ⋅  2023-08-08 11:54
成都新政策：打造具有全球影响力的“存储谷”
 评论 ⋅  2023-08-07 15:27
特色工艺晶圆代工企业华虹半导体正式登陆A股资本市场 总募资超200亿元
 评论 ⋅  2023-08-07 15:25
华封科技获数千万美元战略融资
 评论 ⋅  2023-08-07 15:25
派恩杰半导体获东风资管战略融资，助力国产碳化硅器件发展
 评论 ⋅  2023-08-07 15:11
新品上市|瑞森半导体超结（SJ）MOSFET系列，再添优势产品
 评论 ⋅  2023-08-07 14:57
碳化硅材料生产项目签约江苏淮安
 评论 ⋅  2023-08-07 13:38
募资212亿元！华虹公司成功登陆科创板
 评论 ⋅  2023-08-07 10:46
长电科技：具备4nm、Chiplet先进封装技术规模量产能力
 评论 ⋅  2023-08-04 17:39
三安光电：碳化硅二极管产品已推出第四代
 评论 ⋅  2023-08-04 16:44
富乐德半导体产业项目传感器子项目完成签约 总投资20亿元
 评论 ⋅  2023-08-04 14:23
积塔半导体临港在建项目预计9月底封顶
 评论 ⋅  2023-08-04 11:37
芯驰科技与三星半导体加强车规芯片领域深度合作
 评论 ⋅  2023-08-04 10:39
钛金Plus！纳微超高功率密度CPRS185 3.2kW服务器电源方案全解析
 评论 ⋅  2023-08-04 09:33
广颖电通投资100亿卢比在印度建6英寸碳化硅工厂
 评论 ⋅  2023-08-03 20:06
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