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广钢气体拟斥资4950万元参投合肥启航恒鑫基金
广钢气体
启航恒鑫基金
投资
半导体
美媒:美国半导体公司仍希望进入中国市场
美国半导体行业协会
SIA
半导体
比亚迪半导体申请半导体器件终端结构、制备方法及半导体器件专利
安森美和理想汽车续签长期供货协议,共同打造下一代800V智能电动车
安森美
EliteSiC
裸芯片
图像传感器
理想汽车
800
V
纯电
自动驾驶
外交部:美打压中国半导体
企业
是地地道道的经济霸凌行径
外交部
半导体
经济霸凌
芯联集成荣获比亚迪“特别贡献奖”
中芯集成-U取得半导体器件专利,可更为精确控制电极材料层消耗量
盛美上海、拓荆科技等设备厂商联手设立中科共芯
安森美发布九款全新EliteSiC功率集成模块
安森美
EliteSiC
功率集成模块
PIM
电动汽车
直流超快速充电桩
储能
“探秘”车规级碳化硅芯片制造
企业
芯粤能
芯粤能
6英寸
碳化硅
芯片
车规级
碳化硅
功率半导体
前博世半导体厂长 Christian Koitzsch 接任台积电欧洲子公司总裁
前博世半导体
台积电
欧洲
12
英寸
晶圆厂
四家半导体设备厂联手!设立平台瞄准零部件投资
拓荆科技
中科飞测
盛美上海
微导纳米
半导体设备
乾晶半导体与中宜创芯签署战略合作协议,碳化硅等方面开展务实合作
乾晶半导体
中宜创芯
碳化硅
天岳先进宗艳民:行业将超预期高速发展,已具备8英寸碳化硅衬底量产先发优势
天岳先进
8英寸
碳化硅
衬底
量产
SiC晶圆代工龙头X-Fab宣布:收购MOSFET厂商M-MOS Semiconductor
SiC
晶圆
X-Fab
收购
MOSFET
M-MOS
Semiconductor
昂坤视觉荣获专精特新“小巨人”
企业
荣誉称号
昂坤视觉
专精特新
小巨人
芯联集成:应用于汽车高级驾驶辅助系统(ADAS)上VCSEL激光芯片已量产
精智达DRAM晶圆老化测试设备进入验证阶段
天岳先进:已形成山东济南、上海临港、山东济宁碳化硅半导体材料生产基地
天岳先进
碳化硅
半导体材料
生产基地
衬底
688234
拓荆科技、盛美上海等1.8亿元成立半导体技术合伙
企业
拓荆科技
盛美上海
半导体
合伙企业
山东粤海金成功研制出8英寸导电型碳化硅单晶与衬底片
高盟新材
300200.SZ
半导体材料
粤海金
碳化硅
单晶
衬底片
8英寸
700+入围
企业
揭晓,“2023年度华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌评选”进入公众投票阶段
文晔38亿美元收购富昌电子案 已获中国无条件批准
文晔
富昌电子
中国
半导体业将主导韩
企业
绩增长
韩国
半导体
出口
英诺赛科发布100V车规级GaN,持续推进汽车激光雷达市场
英诺赛科
100V
车规级
GaN
汽车激光雷达
京东方推出显示工业大模型AIoT推动显示智造高质发展
大基金二期等入股润鹏半导体 润鹏半导体增资至150亿
小米发布 800V 碳化硅高压平台:最高电压 871V,电池续航可超 1000km
丰田、本田、电装、瑞萨电子等12家日企宣布合作开发高性能汽车芯片
丰田
斯巴鲁
日产
本田
马自达
电装
松下汽车系统
Socionext
瑞萨电子
新思科技日本公司
富士电机将在3年内投资2000亿日元用于碳化硅产线建设
日本富士电机
半导体
碳化硅
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