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高端光通信芯片项目签约,总投资10亿元
无锡芯动第三代半导体模组封测项目拟12月底投产
高端光通信芯片IDM项目签约落户无锡高新区 总投资10亿元
最新一批半导体项目上马!
芯动第三代半导体模组封测项目主体封顶
第三代等先进半导体产业标准化厂房项目(二期)开工建设
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