抢占通信技术领域高地！<第三届无线通信技术产业发展研讨会> 9月深圳启幕！报名通道开启！
 评论 ⋅  2025-07-30 05:04
广州粤升8英寸SiC外延设备完成研发并出货
 评论 ⋅  2025-07-29 15:59
Counterpoint：2025年全球纯半导体代工收入增长17%
 评论 ⋅  2025-07-29 15:39
肥东大尺寸半导体级单晶硅棒项目将投产
 评论 ⋅  2025-07-29 15:00
宣布收购！新微集团百亿元投向重庆万国
 评论 ⋅  2025-07-29 13:01
上海向8家企业颁发智能网联汽车示范运营牌照
 评论 ⋅  2025-07-29 11:55
青禾晶元键合技术突破GeOI产业化瓶颈：散热效率提升40%、键合面积提升至95%以上！
 评论 ⋅  2025-07-29 11:54
重磅议程更新 | IPF 2025功率器件制造测试与应用大会最新议程揭晓，速来围观！
 评论 ⋅  2025-07-29 11:30
总投资42.5亿元 华润封测扩能等8大集成电路项目签约重庆
 评论 ⋅  2025-07-29 11:21
比亚迪杨冬生：深耕电动化与智能化，引领产业变革新方向
 评论 ⋅  2025-07-29 11:05
龙图光罩宣布90nm节点掩模版量产
 评论 ⋅  2025-07-29 11:04
科研成果 | 唐宁、沈波团队与合作者利用深紫外光谱在原子级薄超宽禁带半导体能带结构研究方面取得重要进展
 评论 ⋅  2025-07-28 15:09
奕斯伟“定盘沟槽清洁装置、清洁方法和研磨设备”专利公布
 评论 ⋅  2025-07-28 13:59
东山精密拟投资不超10亿美元加码高端PCB领域
 评论 ⋅  2025-07-28 13:55
总投资15亿元 成都士兰汽车半导体封装厂房二期项目正式奠基
 评论 ⋅  2025-07-28 13:45
总投资120亿元，晶镁半导体高端光罩项目落户合肥
 评论 ⋅  2025-07-28 13:44
上海新一批智能网联汽车示范运营牌照正式发放
 评论 ⋅  2025-07-28 13:43
安森美和舍弗勒扩大合作，推出基于EliteSiC的新型插电式混合动力汽车平台
 评论 ⋅  2025-07-28 10:36
东湖高新区与武汉投控集团签署战略合作协议，全方位深化科创、产业、金融、商贸等领域合作
 评论 ⋅  2025-07-28 09:35
Wolfspeed参考设计：基于2300V模块的200kW三相逆变器
 评论 ⋅  2025-07-28 09:32
总投资10亿元+5亿元 两大项目同日落户姜堰高新区
 评论 ⋅  2025-07-25 17:00
苏州纳米所秦华团队在氮化镓基无源太赫兹相控阵机制研究方面取得进展
 评论 ⋅  2025-07-25 16:50
中国科学技术大学孙海定教授团队ACS Nano：用于皮肤健康防护的可穿戴水陆两栖紫外线探测器
 评论 ⋅  2025-07-25 15:45
盛美上海宣布对其用于先进芯片制造领域的Ultra C wb湿法清洗设备进行重大升级
 评论 ⋅  2025-07-25 12:04
博通斥资610亿美元收购VMware交易面临欧盟法院审查
 评论 ⋅  2025-07-25 08:45
清华大学化学系团队合作开发出理想的极紫外（EUV）光刻胶材料
 评论 ⋅  2025-07-25 08:43
意法半导体拟9.5亿美元收购恩智浦传感器业务
 评论 ⋅  2025-07-25 08:42
台积电2nm制程月产能已达3.6万片
 评论 ⋅  2025-07-24 17:46
总投资10亿元+5亿元！两大半导体项目落户！
 评论 ⋅  2025-07-24 16:26
报告前瞻| 第六届全国宽禁带半导体学术会议8月10日-13日大连见
 评论 ⋅  2025-07-24 15:50
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