总投资30.9亿元，松山湖晶圆级先进封测制造项目用地成功摘牌
 评论 ⋅  2024-05-31 15:45
震裕科技获蔚来科技21.68亿元项目定点
 评论 ⋅  2024-05-31 15:27
珠海新政：推动新一代信息技术、新能源、集成电路等领域更新高精尖设备
 评论 ⋅  2024-05-31 15:21
英杰电气：射频电源业务的拓展是公司未来两年业绩增长的重要方向之一
 评论 ⋅  2024-05-31 14:48
内蒙古大全半导体万吨电子特气项目获批
 评论 ⋅  2024-05-31 14:44
杰平方半导体碳化硅器件进入量产
 评论 ⋅  2024-05-31 14:28
科友半导体碳化硅晶体厚度突破80mm！
 评论 ⋅  2024-05-31 14:23
2024中关村论坛系列活动——北京（国际）第三代半导体创新发展论坛即将举办
 评论 ⋅  2024-05-31 14:09
总投资10亿元，碳化硅半导体器件生产项目签约落户嘉善
 评论 ⋅  2024-05-31 11:41
《国务院关于修改〈国家科学技术奖励条例〉的决定》公布
 评论 ⋅  2024-05-31 10:58
柔宇破产清算管理人即将进场！刘自鸿凌晨发文，员工：“真话不等于真相”
 评论 ⋅  2024-05-31 10:26
中科院金属研究所二维半导体器件研究获得重要突破
 评论 ⋅  2024-05-31 10:21
武汉泰朴半导体获光谷天使投资人培育专项资金助力
 评论 ⋅  2024-05-31 10:20
康宁计划扩大半导体玻璃基板市场份额 拟准备推芯片封装用玻璃芯
 评论 ⋅  2024-05-31 08:23
日本半导体公司Rapidus有望获政府贷款担保，计划开发2纳米制程
 评论 ⋅  2024-05-31 08:22
斯达半导取得功率模块专利，增强功率半导体模块的使用寿命
 评论 ⋅  2024-05-31 08:21
总投资2亿元，普拉斯汽车零部件及医疗器械检测项目签约西部重庆科学城
 评论 ⋅  2024-05-30 13:53
曝长城汽车关闭德国德国欧洲总部，裁员100人
 评论 ⋅  2024-05-30 13:42
6名销售人员撑起7亿多元营收，这家公司是怎么做到的？
 评论 ⋅  2024-05-30 13:38
贝迪膜材料项目在盐城开工 总投资20亿元
 评论 ⋅  2024-05-30 11:40
昕感科技、尊阳电子合资第三代功率半导体集成电路封装项目落户江阴 总投资近13亿
 评论 ⋅  2024-05-30 11:39
芯爱科技集成电路封装用高端基板项目一期竣工 总投资45亿元
 评论 ⋅  2024-05-30 11:17
开幕在即！6月5-7日，2024南京国际半导体博览会邀您赴会
 评论 ⋅  2024-05-30 11:14
CASICON晶体大会前瞻 |江风益院士：V形PN结铟镓氮发光及应用
 评论 ⋅  2024-05-30 11:06
CASICON晶体大会前瞻 |北京大学教授沈波：AlN单晶衬底和外延薄膜的制备
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马来西亚公布国家半导体战略，计划吸引5000亿林吉特投资
 评论 ⋅  2024-05-30 09:43
晶合集成申请半导体专利，能提高半导体器件的稳定性和平衡性
 评论 ⋅  2024-05-30 09:37
微导纳米拟募资不超11.7亿元 投建半导体薄膜沉积设备智能化工厂
 评论 ⋅  2024-05-30 09:13
哪吒汽车与宁德时代签署十年全面战略合作协议
 评论 ⋅  2024-05-30 08:03
华源智信半导体完成1.5亿元C轮融资
 评论 ⋅  2024-05-29 18:00
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