中科院物理所在光致VO2非易失相变及智能光电传感应用方面取得新进展
 评论 ⋅  2022-05-10 09:11
芯片短缺引发价格上涨，仍为2022年全球半导体市场增长主要动力
 评论 ⋅  2022-05-10 08:06
江南大学半导体深硅刻蚀设备采购及安装调试项目公开招标公告
 评论 ⋅  2022-05-09 17:07
“排放门”跟踪 | 知情人士：比亚迪长沙工厂目前已在进行停产整顿
 评论 ⋅  2022-05-09 16:42
华邦电子：存储芯片在异构集成中越来越重要
 评论 ⋅  2022-05-09 16:08
联电抢攻8英寸第三代半导体，新机台预计下半年进驻厂区
 评论 ⋅  2022-05-09 16:05
大众汽车集团正式加入中国汽车芯片产业创新战略联盟
 评论 ⋅  2022-05-09 16:03
台积电战略发生改变：2nm在2026年到来
 评论 ⋅  2022-05-09 15:36
蓝晓科技与盛新锂能签订战略合作协议
 评论 ⋅  2022-05-09 15:34
奥特维科技控股子公司中标约9000万元单晶炉采购项目
 评论 ⋅  2022-05-09 15:32
又2项，华为再公开芯片相关专利
 评论 ⋅  2022-05-09 15:30
日本研究人员开发出一种纳米纤维素纸半导体 具有广泛可调性
 评论 ⋅  2022-05-09 13:57
盛美上海再获中国晶圆级封装厂10台Ultra ECP ap电镀设备订单
 评论 ⋅  2022-05-09 13:33
第四代半导体氧化镓，浙大杭州科创中心新技术路线制备 2 英寸晶圆
 评论 ⋅  2022-05-09 11:19
盛美上海与客户签订10台Ultra ECP ap高速电镀设备批量采购合同 设备将于2022年和2023年交付
 评论 ⋅  2022-05-09 11:18
做强工业软件是我国制造强国必经之路
 评论 ⋅  2022-05-09 10:33
联电大举购置新机台扩产，瞄准8英寸晶圆第三代半导体制造领域
 评论 ⋅  2022-05-09 10:32
联电大举购置新机台扩产，瞄准 8 英寸晶圆生产
 评论 ⋅  2022-05-09 10:29
《武汉市数字经济发展规划（2022—2026年）》：打造自主创新集成电路产业基地
 评论 ⋅  2022-05-09 10:28
芯硕半导体项目、普诺威高密度互联载板（mSAP）项目签约落地苏州昆山
 评论 ⋅  2022-05-09 10:26
总投资7亿元，锦州神工半导体扩建项目开工
 评论 ⋅  2022-05-09 10:25
厦门光电半导体产业正加速向第三代半导体等未来产业转型升级
 评论 ⋅  2022-05-09 09:49
德国将投资约合980亿人民币发力半导体产业
 评论 ⋅  2022-05-09 09:09
A股半导体行业上市公司营收创历史新高，存货高企升至疫情前两倍
 评论 ⋅  2022-05-09 09:07
设计基于SiC的电动汽车直流快速充电机
 评论 ⋅  2022-05-09 08:58
联电购置新机台扩产 加速布局8寸晶圆第三代半导体制造领域
 评论 ⋅  2022-05-09 08:47
北京老牌半导体厂商燕东微冲击科创板：募资40亿投向12吋集成电路生产线项目
 评论 ⋅  2022-05-09 08:10
IC Insights:全球半导体研发投入2022年将达到805亿美元
 评论 ⋅  2022-05-07 17:01
比亚迪半导体发布两款光伏逆变专用IGBT模块
 评论 ⋅  2022-05-07 16:08
直播回放： 关于半导体器件良率提升及失效分析，这里有一份干货分享
 评论 ⋅  2022-05-07 14:40
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