工信部副部长徐晓兰：围绕长三角地区汽车、集成电路等领域，建立重点产业链供应链专精特新企业“白名单”
 评论 ⋅  2022-05-11 11:25
25 kW SiC直流快充设计指南(第四部分)：DC-DC级的设计考虑因素和仿真
 评论 ⋅  2022-05-11 11:07
半导体研发支出ToP 10格局有变，中国喜忧参半
 评论 ⋅  2022-05-11 10:42
兴洋科技年产1200吨芯片电子级高新硅基材料二期项目预计年底投产
 评论 ⋅  2022-05-11 10:40
台积电拟开始新一轮涨价，明年开始晶圆代工价格涨6%
 评论 ⋅  2022-05-11 10:19
顶米科技半导体封测及智能终端产品项目年产值将达到3至5亿
 评论 ⋅  2022-05-11 10:10
山西发布实施八大提质行动，启动国家第三代半导体技术创新中心（山西）建设
 评论 ⋅  2022-05-11 10:00
ISPSD 2022 将于5月22-25日在加拿大召开，中国地区开辟线上听会通道！
 评论 ⋅  2022-05-10 19:17
SiC MOSFET单管的并联均流特性及1 200V 产品参数分散性对并联均流的影响
 评论 ⋅  2022-05-10 14:24
后摩尔时代，第三代半导体正在走向巅峰！
 评论 ⋅  2022-05-10 14:15
三星推出512GB内存扩展器 CXL DRAM
 评论 ⋅  2022-05-10 14:13
车规级IGBT缺口再扩大，国际大厂已停止接单
 评论 ⋅  2022-05-10 14:10
解析射频微波电感器件之选用玻璃陶瓷基板
 评论 ⋅  2022-05-10 13:38
半导体材料的点空位缺陷工程用于环境修复以及可持续能源生产
 评论 ⋅  2022-05-10 11:30
中国台湾半导体首季产值同比增加28.1% 全年有望增长19.4%至4.87兆新台币
 评论 ⋅  2022-05-10 11:26
中科物栖宣布完成近3亿元PreA+轮融资
 评论 ⋅  2022-05-10 11:24
关于2022世界半导体大会延期举办的通知
 评论 ⋅  2022-05-10 11:21
毛利率下滑将近4个点，汇顶科技称原材料涨价未能完全转嫁
 评论 ⋅  2022-05-10 11:21
全球首条35千伏低频海缆顺利入海
 评论 ⋅  2022-05-10 11:12
41吨集成电路企业生产急需光刻胶及设备空运已抵达上海
 评论 ⋅  2022-05-10 11:10
总投资675亿元！楚能新能源锂电池产业园项目开工
 评论 ⋅  2022-05-10 10:45
二手半导体，无奈的反面是机遇
 评论 ⋅  2022-05-10 10:41
1500GWh！特斯拉储能“大计”显现
 评论 ⋅  2022-05-10 10:39
台湾地区突发地震，台积电、联电回应影响
 评论 ⋅  2022-05-10 10:32
至纯科技晶圆再生项目正处于新客户陆续流片验证阶段
 评论 ⋅  2022-05-10 10:31
南京大学、东南大学在双层二维半导体外延生长核心技术取得新突破
 评论 ⋅  2022-05-10 10:28
丽水中欣晶圆外延项目主体结构封顶，总投资40亿元
 评论 ⋅  2022-05-10 10:27
天电子集团集成电路新产业基地建设项目签约天水
 评论 ⋅  2022-05-10 10:26
Wolfspeed CEO：碳化硅 SiC 开启能源效率新时代
 评论 ⋅  2022-05-10 10:16
直播预告| 华灿、新益昌、明锐理想参与，MiniLED 生产技术线上研讨会将于5月12日14:00开讲
 评论 ⋅  2022-05-10 10:11
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