车规级IGBT缺口再扩大,国际大厂已停止接单

日期:2022-05-10 来源:全球半导体观察阅读:279
核心提示:据财联社消息,车用IDM业者安森美深圳厂内部人士指出,车用绝缘栅双极晶体管(IGBT)订单已满且不再接单,但不排除订单中存在一定比例的超额下单(overbooking)。
据财联社消息,车用IDM业者安森美深圳厂内部人士指出,车用绝缘栅双极晶体管(IGBT)订单已满且不再接单,但不排除订单中存在一定比例的超额下单(overbooking)。供应链业者表示,2021年起车用半导体中的功率元件、微控制器(MCU)最为缺乏,且直至2022年情况都未见明显改善。
 
车规级IGBT在当下新能源汽车发展如火如荼态势下更为紧俏,加之全球缺芯环境持续,在今年业界持续有信号传出IGBT或将成为新能源汽车生产瓶颈所在,其影响可能将超过MCU。供应链传出消息,安森美、英飞凌等产品交货周期达到30~50期,个别产品周期甚至更长。
 
业界周知,IGBT 市场长期被英飞凌、富士电机、三菱电机等海外公司垄断。但近两年,由于国外供应链也无法满足旺盛的市场需求,本土供应商机遇显现。
 
由于英飞凌IGBT供货周期过长,2021年国内部分造车新势力开始转向本土供应商;比亚迪在去年年底与士兰微、斯达半导、时代电气、华润微签订 IGBT 供货订单;理想汽车新增时代电气为主要供应商;东风公司与中国中车联手设立的智新半导体,快速扩产IGBT;而斯达半导则依托汇川技术和英威腾等本土工控企业,将产品导入中低端新能源车型,并逐渐向中高端渗透。
 
从目前国内外IGBT供应商扩产成效上看,今年下半年IGBT产能或仍无法满足需求。
 
国际方面,业界消息显示,英飞凌的12英寸晶圆厂2021年9月已投产,前期产能2-3万片/月,2023年满产8-10万片/月,满足不了新能源汽车和光伏市场需求的高速增长。而安森美和ST方面,据业界人士透露,两家公司目前没看到明显扩产。
 
国内供应商中,比亚迪半导体IGBT产能至2021年6月已接近满产,其与时代电气的新增晶圆产线均处于早期建设阶段,没有额外产能释放;时代电气方面,今年4月末该公司表示,IGBT芯片、传感器芯片供应链压力很大,目前新能源车IGBT订单饱满,公司基于截至业绩会时的在手订单评估,2022年落实的车规IGBT交付水平有望超过70万台;斯达半导方面则显示光伏领域在手订单是现有产能的数倍之多;士兰微方面,公司持续推进12英寸车规&特殊工艺建设。 
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