深圳先进微电子等3家大厂停产停工
 评论 ⋅  2022-10-27 08:39
华中科技大学国家集成电路产教融合创新平台设备专用特气与大宗气体系统采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2022-10-26 18:28
青岛蓝谷高新区举行重点项目集中签约仪式 总投资60亿元 涵盖半导体、新材料等高新领域
 评论 ⋅  2022-10-26 17:49
中国科大在二维铁电Rashba半导体材料中取得新进展
 评论 ⋅  2022-10-26 17:42
中微公司全球第500台MOCVD设备顺利付运
 评论 ⋅  2022-10-26 17:40
南方科技大学电子系金属化合物气相沉积设备（MOCVD）采购项目中标公告
 评论 ⋅  2022-10-26 17:38
河北涞源经济开发区标准化科创园项目、年产10万片碳化硅单晶衬底标准厂房项目一期全过程审计服务公开招标公告
 评论 ⋅  2022-10-26 17:25
签单累计突破12台！高测股份碳化硅金刚线切片专机交出新的签单
 评论 ⋅  2022-10-26 16:47
露笑科技碳化硅衬底业务有望厚积薄发
 评论 ⋅  2022-10-26 16:41
丽水中欣晶圆外延项目本月竣工 总投资40亿
 评论 ⋅  2022-10-26 15:43
科技部发布《“十四五”技术要素市场专项规划》
 评论 ⋅  2022-10-26 15:39
三孚新科：公司已经成立了半导体事业部
 评论 ⋅  2022-10-26 11:01
华灿光电加大第三代半导体材料与器件研发 新产品线陆续放量
 评论 ⋅  2022-10-26 10:48
林兰英：被称为中国半导体材料之母
 评论 ⋅  2022-10-26 10:32
东方电子集团与先楫半导体达成战略合作
 评论 ⋅  2022-10-26 10:31
三星电子透露：将加强汽车半导体业务
 评论 ⋅  2022-10-26 10:24
诺奖得主+院士领衔聚焦行业前沿 IFWS&SSLCHINA2022即将苏州开幕
 评论 ⋅  2022-10-26 10:19
西安交大科研人员在可穿戴变色应变传感器方面取得新进展
 评论 ⋅  2022-10-26 09:33
中微公司喜迎全球第500台MOCVD设备付运里程碑
 评论 ⋅  2022-10-26 08:03
西安交大王宏兴教授团队在单晶金刚石衬底技术产业化上取得重大进展
 评论 ⋅  2022-10-25 21:47
中车株洲所2023高校招聘火热进行中
 评论 ⋅  2022-10-25 18:08
盛美半导体设备2023届校园招聘
 评论 ⋅  2022-10-25 17:53
闻泰科技拟投资30亿元发展安世半导体封测厂扩建项目
 评论 ⋅  2022-10-25 17:21
《硅衬底蓝光小功率发光二极管芯片详细规范》等四项硅衬底LED行业标准正式发布
 评论 ⋅  2022-10-25 16:54
士兰微：士兰明镓SiC功率器件生产线已实现初步通线，首个SiC器件芯片已投片成功
 评论 ⋅  2022-10-25 16:46
沟槽型SiC MOSFET 工艺流程及SiC离子注入
 评论 ⋅  2022-10-25 16:44
IFWS &SSLCHINA 2022开幕大会亮点先看 诺奖得主领衔“星光灿烂”
 评论 ⋅  2022-10-25 14:57
中国科学院半导体所“深紫外激光光致发光光谱仪”入选中国科学院自主研制科学仪器名录
 评论 ⋅  2022-10-24 18:37
问卷 | SiC MOSFET开关测试标准预研问卷
 评论 ⋅  2022-10-24 18:09
国星光电推出VCSEL新品
 评论 ⋅  2022-10-24 17:55
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