SIA：2022年全球半导体出货量有望突破历史最高记录
 评论 ⋅  2023-01-05 16:43
简述通过栅极驱动器提高开关电源功率密度
 评论 ⋅  2023-01-05 09:29
长春应化所在晶态有机发光二极管研究中取得重要进展
 评论 ⋅  2023-01-05 09:28
IFWS 前瞻：氮化物衬底材料生长与外延技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-01-04 19:00
碳化硅功率器件研发生产商宽能半导体获A轮投资
 评论 ⋅  2023-01-04 18:30
基于新一代半导体的新能源支援保障装备性能试验与应用验证竞争性谈判公告（第二次）
 评论 ⋅  2023-01-04 17:41
福州大学旗山校区教学区智能充电桩运营项目公开招标公告
 评论 ⋅  2023-01-04 17:30
天津大学精仪学院无掩膜光刻机更正公告
 评论 ⋅  2023-01-04 16:27
宏明宏科新型电子元器件及集成电路生产项目开工 一期总投资5.3亿元
 评论 ⋅  2023-01-04 15:35
博敏电子：拟约50亿元投建IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地
 评论 ⋅  2023-01-04 15:34
某单位电力电子与电机控制实验装置公开招标公告
 评论 ⋅  2023-01-04 15:13
湖南株洲半导体用碳化硅蚀刻环项目竣工
 评论 ⋅  2023-01-04 15:10
万润科技拟设子公司投建湖北长江万润存储器项目，进入存储半导体新领域
 评论 ⋅  2023-01-04 15:04
成都岷山功率半导体技术研究院完成2000万首轮融资
 评论 ⋅  2023-01-04 14:58
东南大学两项研究成果发表于电子器件领域顶会IEDM
 评论 ⋅  2023-01-04 09:40
厦大课题组在有机半导体空穴传输材料领域取得系列进展
 评论 ⋅  2023-01-04 09:37
德智新材、芯邑半导体、强茂半导体、和研科技、任丙科技五家企业半导体项目迎新进展！
 评论 ⋅  2023-01-03 19:19
投资8亿元，任丙科技建年产1.3万吨人造蓝宝石新材料生产项目
 评论 ⋅  2023-01-03 19:04
山东省新一代半导体技术与系统等重点实验室批准建设
 评论 ⋅  2023-01-03 16:06
俄亥俄州立大学的碳化硅MOSFET可靠性研究之短路能力
 评论 ⋅  2023-01-03 15:21
宇称电子完成数千万元Pre-A+轮融资
 评论 ⋅  2023-01-03 13:30
芯邑半导体封测项目一期年产10亿只集成电路功率器件项目正在设备调试
 评论 ⋅  2023-01-03 11:45
强茂半导体集成电路封装测试产品项目5条封装线已进入试生产阶段
 评论 ⋅  2023-01-03 11:41
耐思威光伏及半导体零部件生产建设项目落户海盐百步 总投资1.5亿元
 评论 ⋅  2023-01-03 11:23
总投资约2.5亿元！德智新材半导体用碳化硅蚀刻环项目竣工
 评论 ⋅  2023-01-03 11:14
维信诺重大资产重组预案公布 收购合肥维信诺寻求跨越式发展
 评论 ⋅  2023-01-03 11:13
韩国政府将扩大芯片行业税收优惠，预计减轻超28亿美元税负
 评论 ⋅  2023-01-03 11:02
投资3.15亿！和研科技半导体设备生产基地项目签约落户沈阳
 评论 ⋅  2023-01-03 11:01
山东大学衬底倒角机采购竞争性磋商公告
 评论 ⋅  2023-01-03 10:40
超芯星半导体完成亿元B轮融资 6英寸碳化硅衬底已量产
 评论 ⋅  2023-01-03 10:32
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