芯片与SIP先进封装系统落户江西德兴市 总投资100亿元

 3月6日，鸿鼎千禧（厦门）控股有限公司举行芯片与SIP先进封装系统项目签约仪式举行。据了解，芯片与SIP先进封装系统项目落户于德兴高新技术产业园香屯生态工业园区，项目用地约1000亩，注册资本金1亿元，项目总投资100亿元。其中一期投资10亿元，达产达标后可实现年销售收入12亿元，税收8500万元。