DISCO推出新型自动研磨机，可加工8英寸的硅和SiC晶圆
 评论 ⋅  2023-01-09 09:07
美国对华禁令扰乱市场！巨头“业绩休克”警告全球芯片业
 评论 ⋅  2023-01-09 08:47
IFWS 2022前瞻：射频电子材料与器件技术分会日程公布
 评论 ⋅  2023-01-06 19:03
重庆两江新区2023年首批重大产业项目开工 涉硅及碳化硅部件项目
 评论 ⋅  2023-01-06 17:31
Wolfspeed 与梅赛德斯-奔驰达成合作 将为后者供应碳化硅器件
 评论 ⋅  2023-01-06 17:30
山东大学4英寸HVPE氮化镓单晶生长炉采购竞争性磋商公告
 评论 ⋅  2023-01-06 17:24
比亚迪入股DSP及嵌入式解决方案厂商进芯电子
 评论 ⋅  2023-01-06 17:23
联得装备：公司半导体固晶设备目前已经进入客户量产阶段
 评论 ⋅  2023-01-06 17:20
日本同美国商定扩大经济安保领域合作，涉半导体、生物科技等新兴技术
 评论 ⋅  2023-01-06 17:02
三孚新科拟取得明毅电子51%股权 拓展半导体设备等领域
 评论 ⋅  2023-01-06 16:56
茂硕电子喜获深圳市第一批“制造业单项冠军产品”荣誉称号
 评论 ⋅  2023-01-06 16:51
简述氮化镓的主要应用领域
 评论 ⋅  2023-01-06 16:47
广州：全力加快信息基础设施布局建设，稳步推进智慧灯杆试点
 评论 ⋅  2023-01-06 14:28
平煤神马集团碳化硅半导体芯片材料成功下线
 评论 ⋅  2023-01-06 14:00
日企POWDEC开发出高速功率半导体模块
 评论 ⋅  2023-01-06 13:58
半导体国产替代持续加速 IGBT、SiC和车载传感器前景可期
 评论 ⋅  2023-01-06 11:45
SK海力士与高通探讨加强半导体业务合作 半导体及元件板块持续攀升
 评论 ⋅  2023-01-06 11:44
投资30亿元的高密度倒装芯片项目进入设备安装调试阶段
 评论 ⋅  2023-01-06 09:59
泰矽微电子4款产品再获车规认证！
 评论 ⋅  2023-01-06 09:47
IFWS 2022前瞻：超宽禁带及其他新型半导体材料与器件技术分会日程公布
 评论 ⋅  2023-01-05 19:29
CTI华测检测收购蔚思博100%股权
 评论 ⋅  2023-01-05 18:43
长电科技Chiplet系列工艺实现量产
 评论 ⋅  2023-01-05 18:39
江丰电子：拟以3000万元认购中科同芯合伙份额
 评论 ⋅  2023-01-05 18:38
工信部再提元宇宙、量子科技，将研究制定未来产业发展行动计划
 评论 ⋅  2023-01-05 18:31
比亚迪入股DSP及嵌入式解决方案研发商进芯电子
 评论 ⋅  2023-01-05 18:16
浙江大学校友段永平向母校捐赠1亿元，专项支持信息与电子工程学院新大楼建设
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万润科技：拟在武汉青山区投资兴建湖北长江万润存储器项目
 评论 ⋅  2023-01-05 17:58
工信部优化调整微波通信系统频率 为5G、工业互联网及6G等预留频谱资源
 评论 ⋅  2023-01-05 16:54
射频滤波企业星曜半导体完成数亿元股权战略融资
 评论 ⋅  2023-01-05 16:54
SIA：2022年全球半导体出货量有望突破历史最高记录
 评论 ⋅  2023-01-05 16:43
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