国家发展改革委等部门关于做好2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知
 评论 ⋅  2023-03-24 13:40
瀚思瑞功率半导体陶瓷覆铜板项目落户海门开发区 总投资21.5亿元
 评论 ⋅  2023-03-24 13:39
国际首次！科研团队在基于碳化硅硅空位色心的高压原位磁探测研究方面取得突破
 评论 ⋅  2023-03-24 13:35
截至2月末 我国5G基站总数达238.4万个
 评论 ⋅  2023-03-24 10:37
韩国荣达半导体核心精密零部件制造项目落地西安高新区
 评论 ⋅  2023-03-24 10:36
科技部关于举办第十二届中国创新创业大赛的通知
 评论 ⋅  2023-03-24 10:17
首届中国光谷九峰山论坛暨化合物半导体产业发展大会将于4月在武汉召开
九峰山论坛，化合物半导体，中国光谷
 评论 ⋅  2023-03-24 09:48
江苏瀚思瑞功率半导体陶瓷覆铜板项目落户江苏南通
 评论 ⋅  2023-03-23 20:04
英诺赛科发布两款 40V VGaN 新品，均采用WLCSP封装
 评论 ⋅  2023-03-23 20:03
投资额超258亿元，天科合达碳化硅二期项目等33个项目落户徐州
 评论 ⋅  2023-03-23 19:52
国内首条！飓芯科技氮化镓半导体激光器芯片产线正式投产
 评论 ⋅  2023-03-23 19:07
7月,南京!2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会正式定档!
 评论 ⋅  2023-03-23 13:47
复旦大学研究团队实现自激活存算一体超快闪存
 评论 ⋅  2023-03-23 11:09
超华科技年产600万张高端芯板项目力争今年年底投产
 评论 ⋅  2023-03-23 11:08
2023中国最具影响力50位商界领袖榜单出炉：王传福、张一鸣、任正非排名前三
 评论 ⋅  2023-03-22 17:26
中国科大在电源管理芯片设计领域取得新进展
 评论 ⋅  2023-03-22 17:20
SEMI：预计 2023 年全球晶圆厂设备支出将同比下降 22%
 评论 ⋅  2023-03-22 16:53
南京市与北京大学、东南大学签署合作协议，聚焦集成电路等领域
 评论 ⋅  2023-03-22 16:24
山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目晶圆洁净传输系统及晶圆洁净立库采购公开招标公告
 评论 ⋅  2023-03-22 15:58
广州发布2023重点建设项目计划，多个三代半项目在列
 评论 ⋅  2023-03-22 15:31
同惠电子与与东南大学合作共建先进功率芯片测试技术联合研发中心
 评论 ⋅  2023-03-22 15:30
射频电源研发企业瀚强科技完成数亿元A轮融资
 评论 ⋅  2023-03-22 15:30
总投资8亿元，新增第三代半导体设备研发制造基地项目签约落地
 评论 ⋅  2023-03-22 15:26
中北大学获批启动“第三代半导体专精特新产业学院”建设
 评论 ⋅  2023-03-22 15:23
湖北拟用3年“倍增”5G基站
 评论 ⋅  2023-03-22 14:56
闻泰科技：已布局第三代化合物半导体 暂无氧化镓相关产品
 评论 ⋅  2023-03-22 14:24
标准/山东大学牵头起草的T/CASAS 025—202X《8英寸碳化硅晶片基准标记及尺寸》等3项团体标准征求意见
 评论 ⋅  2023-03-22 14:08
深圳宝安发布培育发展半导体与集成电路产业集群实施方案
 评论 ⋅  2023-03-22 11:49
东莞天域半导体、光大半导体等60个重大项目动工
 评论 ⋅  2023-03-22 11:07
中科潞安闫建昌博士带队荣获中国先进技术转化应用大赛一等奖
 评论 ⋅  2023-03-22 09:31
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