清华苏研院与至信微电子共建“碳化硅联合研发中心”
 评论 ⋅  2023-03-28 15:32
盛美上海首次获得Ultra C SiC 碳化硅衬底清洗设备采购订单
 评论 ⋅  2023-03-28 15:16
车用半导体客户开始砍单杀价
 评论 ⋅  2023-03-28 10:46
安泰科技：公司可用于第三代半导体的高频软磁材料已经量产
 评论 ⋅  2023-03-28 09:56
清华大学苏州汽车研究院与深圳至信微电子在苏州吴江区正式签约共建「碳化硅联合研发中心 」
 评论 ⋅  2023-03-27 18:46
打造第三代半导体碳化硅材料全产业链 科友半导体关键装备和产品实现量产
 评论 ⋅  2023-03-27 18:13
工信部部长金壮龙：强化集成电路等产业在全球范围内的资源协调和配置
 评论 ⋅  2023-03-27 18:07
上海临港四大重点产业急需1.2万人才，集成电路产业紧缺岗位需求达97%
 评论 ⋅  2023-03-27 18:02
武汉光谷两家国家级制造业创新中心能力建设项目通过工信部验收
 评论 ⋅  2023-03-27 17:53
投资49亿！苏州太湖光子中心集中签约项目18个，含显示芯片封装总部等
 评论 ⋅  2023-03-27 17:49
合盛硅业2.5亿元上海研发制造中心动工，计划2024年底竣工
 评论 ⋅  2023-03-27 17:46
芯迈微半导体宣布完成Pre-A+轮融资
 评论 ⋅  2023-03-27 17:44
山西华芯半导体产业基地项目（二期）预计年底全面建成投产 总投资5.52亿元
 评论 ⋅  2023-03-27 17:26
厦大研究团队在高灵敏、自供电氧化镓日盲紫外光电探测器研究取得进展
 评论 ⋅  2023-03-27 17:03
成都希桦科技先进半导体材料及装备产业化基地项目签约落地邛崃市
 评论 ⋅  2023-03-27 16:43
晶瑞电材子公司拟引入大基金二期等战略投资
 评论 ⋅  2023-03-27 15:45
智能机器视觉企业高视科技：聚焦服务半导体设备国产化
 评论 ⋅  2023-03-27 11:38
简述金刚石在 GaN 功率放大器热设计中的应用
 评论 ⋅  2023-03-27 11:28
山西今年将新建5G基站2.5万个
 评论 ⋅  2023-03-27 10:19
全国首个半导体领域知识产权运营中心在江苏无锡启动
 评论 ⋅  2023-03-27 10:13
科友半导体：第三代半导体产学研聚集区项目一期投产，二期将于近期开工
 评论 ⋅  2023-03-27 10:11
通科半导体芯片封装测试产业项目在佛山高新区动工 总投资10.59亿元
 评论 ⋅  2023-03-27 10:05
又见无理打压！美国商务部将14家中国实体列入出口管制“未经核实”清单
 评论 ⋅  2023-03-24 15:52
中科潞安闫建昌：高性能、大尺寸是深紫外LED产业技术发展趋势
 评论 ⋅  2023-03-24 15:51
SEMI：2023年半导体前工序设备全球投资额将减22％
 评论 ⋅  2023-03-24 15:26
韩国拟就半导体集群项目与日本进行供应链合作
 评论 ⋅  2023-03-24 15:25
工信部：一批新材料关键共性技术已服务中小企业7．7万家
 评论 ⋅  2023-03-24 14:52
飓芯科技氮化镓半导体激光器芯片产线柳州正式投产
 评论 ⋅  2023-03-24 14:21
机构预测全球SiC制造格局：4寸萎缩、6寸主力、8寸成长
 评论 ⋅  2023-03-24 13:56
华为轮值董事长徐直军：华为已在芯片领域完成14nm以上EDA工具国产化
 评论 ⋅  2023-03-24 13:51
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