瀚薪科技完成B轮超5亿元融资

日期:2023-05-24 阅读:716
核心提示:近日,瀚薪科技出席建设银行上海分行与临港管委会金融贸易处联合举办 的活动。董事长徐菲女士在活动现场表示:公司近期完成由建

近日,瀚薪科技出席建设银行上海分行与临港管委会金融贸易处联合举办 的活动。董事长徐菲女士在活动现场表示:公司近期完成由建信(北京)投资基金(系建设银行控股子公司)领投的超5亿元人民币B轮融资,该轮融资的其他的细节和资方暂未披露,我们后续将持续更新。

在会上,瀚薪科技还宣布了与建设银行将达成全面战略合作,包括海外金融、供应链金融、重大建设项目授信等方面合作。

瀚薪科技成立于 2019 年,是一家致力于研发与生产第三代宽禁带半导体功率器件及功率模块的高科技企业。目前具备大规模量产车规级碳化硅 MOS 管、二极管并规模出货给全球知名客户的能力。瀚薪科技2020至2022年营业收入年复合增长率超过300%。

根据公司披露:上海瀚薪具备多年的车规级SiC肖特基二极管与SiC MOSFET研发及量产经验。量产产品均在各市场龙头企业得到认可并大批量出货。碳化硅二极管涵盖650V、1200V和1700V电压范围,最大额定电流40A,其中60A产品 bare die已经通过可靠性认证,SOT-227封装也已经量产,并可根据客户需求进行封装。MOSFET系列涵盖650V、1200V、1700V和3300V电压范围并都已经批量供应。目前,单管最小导通阻抗为30mΩ,其中20mΩ即将跟大家见面。已量产的JBS与Sic mosfet涵盖行业各种标准封装。截至2022年底,上海瀚薪的车规级碳化硅二极管、MOSFET累计出货量超3000万颗,其中MOSFET累计出货量1000万颗。

产品方面:瀚薪科技(4月28日)官微发布文章称,公司第四代碳化硅二极管H4S120G020即1200V,20A,TO-247-2和第二代碳化硅MOSFET H2M120F080即1200V,80mΩ,TO-247-3在已通过厂内AEC-Q101可靠性验证的同时,再次取得第三方实验室AEC-Q101车规认证。

与此同时,上海瀚薪还具备碳化硅模块以及驱动电路产品的生产能力,模组产品均基于瀚薪自己的MOS管和二极管制造的,目前推出的模块电压平台包括650V, 1200V 和1700V产品。

业务方面,瀚薪科技在下游应用领域中开拓了包括新能源车、工业电源、光伏储能、国家电网、轨道交通等多个应用领域。截至 2022 年底,瀚薪在车规级 MOS 产品的出货量已过 1000 万颗,二极管、MOS 管和分立式器件的累计出货量超 3000 万颗。

2021年8月,瀚薪科技碳化硅产业基地项目签约落地上海临港,将开展碳化硅器件和模块的研制、碳化硅系列产品的检测和生产。2022年7月,瀚薪临港研发中心办公室正式落成启用。今年1月,江苏盐城高新区负责人还曾在采访中表示,正在推进瀚薪碳化硅模块项目的签约工作,由此信息可见瀚薪未来有望将自建产线。

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