北京邮电大学获批新增“集成电路设计与集成系统”本科专业
 评论 ⋅  2023-04-25 15:40
捷捷微电：半导体6英寸项目计划Q3完成产线试生产
 评论 ⋅  2023-04-25 15:10
英国建立首个速度超过100 Gbps的太赫兹频率6G连接
 评论 ⋅  2023-04-25 15:04
“中国龙芯之母”黄令仪逝世，65岁加入龙芯研发团队
 评论 ⋅  2023-04-25 15:02
北大集成电路学院黄芊芊获中国青年女科学家奖
 评论 ⋅  2023-04-25 14:48
基本半导体车规级碳化硅芯片产线在深圳通线
 评论 ⋅  2023-04-25 14:41
北京推动建立集成电路专利池并实现累计近2.2万件专利入池
 评论 ⋅  2023-04-25 14:40
通知 | 关于征集第三代半导体装备和原辅材料产品信息的通知
 评论 ⋅  2023-04-24 22:26
首届九峰山论坛召开 共议化合物半导体关键材料与制备工艺趋势
 评论 ⋅  2023-04-24 20:22
国星光电2022年业绩说明会直击：以聚焦LED封装主业，发力第三代半导体封测技术
 评论 ⋅  2023-04-24 08:35
河南渑池县光电半导体产业园签约 拟投资50亿元
 评论 ⋅  2023-04-23 17:57
莱顿电子获近亿元C轮融资
 评论 ⋅  2023-04-23 17:49
神工股份拟定增不超3亿元于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目等
 评论 ⋅  2023-04-23 17:47
半导体设备厂商世禹精密拟A股IPO
 评论 ⋅  2023-04-23 17:46
地方政府专项债新政策下，LED企业机遇几何？
 评论 ⋅  2023-04-23 17:23
干勇院士：化合物半导体是我国重构全球半导体产业竞争格局的重要突破口
 评论 ⋅  2023-04-22 08:02
首届九峰山论坛火热继续，五大平行论坛持续赋能
 评论 ⋅  2023-04-21 22:37
华大九天科技副总经理朱能勇：基于第三代半导体技术的EDA方法研究与应用
 评论 ⋅  2023-04-21 15:51
华为光领域Fellow肖新华：光通信发展中面临的器件需求和挑战
 评论 ⋅  2023-04-21 15:30
中国工程院院士、清华大学教授罗毅：智能时代，光电子器件的三大发展机会
 评论 ⋅  2023-04-21 13:20
郝跃院士：功率密度与辐照问题是氮化物半导体的两大挑战
 评论 ⋅  2023-04-21 10:59
吴玲：中国化合物半导体产业发展的四大机遇
 评论 ⋅  2023-04-21 10:58
华大半导体有限公司副总经理刘劲梅：中国碳化硅产业发展的机遇与挑战
 评论 ⋅  2023-04-21 10:36
中国科学院院士、南京大学教授祝世宁：薄膜铌酸锂的机遇与挑战
 评论 ⋅  2023-04-21 10:17
郝跃院士：功率密度与辐照问题是氮化物半导体的两大挑战
 评论 ⋅  2023-04-21 08:56
安芯投资王永刚：科技资本助力构建化合物半导体产业生态
 评论 ⋅  2023-04-21 08:55
中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃：化合物半导体器件进展与挑战
 评论 ⋅  2023-04-21 08:46
九峰山实验室COO赵勇：打造开放平台培育创新沃土 争做行业“灯塔”
 评论 ⋅  2023-04-21 08:40
化合物半导体产业痛点堵点并存，产学研链条有待打通
 评论 ⋅  2023-04-20 23:00
“攀峰聚智 芯动未来” 首届中国光谷九峰山论坛武汉盛大召开
 评论 ⋅  2023-04-20 22:38
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