6月12日，安世半导体（中国）有限公司封测厂扩建项目成功摘牌。该项目由安世半导体（中国）有限公司投资建设，位于黄江镇田美村、社贝村，总投资30亿元，用地面积约173.44亩，其中涉及新增“工改工”用地约75亩成功摘牌。项目主要从事分立器件、模拟&逻辑ICs、功率MOSFETs等。
2022年10日，闻泰科技孙公司安世半导体（中国）有限公司与东莞市黄江镇人民政府签署了《安世半导体（中国）有限公司封测厂扩建项目投资协议》。当时消息显示，该项目为安世半导体（中国）有限公司封测厂扩建项目，项目按照公司的实际业务增长需求分期建设，总投资额约30亿元，分5年投资，所有投资于2027年底前完成。
据了解，安世半导体是全球领先的分立式器件、逻辑器件与MOSFET器件的专业制造商，有60多年半导体研发和制造经验，总部位于荷兰奈梅亨，晶圆制造工厂在德国、英国，封装测试工厂位于中国东莞、菲律宾卡布尧和马来西亚芙蓉。
安世半导体东莞封测厂是全球规模最大的小信号组件工厂，年产量超过了500亿颗，支持高功率和中等功率SMD封装以及DFN封装和其他晶圆级封装产品。
(来源：投资东莞)
