希科半导体完成Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2023-05-16 15:24
中国科大参与实现“超快调速”自旋量子比特
 评论 ⋅  2023-05-16 14:05
三安半导体携旗下碳化硅全产业链产品出海
 评论 ⋅  2023-05-16 14:01
希科半导体完成Pre-A轮融资，天堂硅谷、晨道资本领投
 评论 ⋅  2023-05-16 13:19
厦大团队在Micro-LED全彩显示技术方面取得突破
 评论 ⋅  2023-05-16 11:07
模拟芯片巨头亚德诺启动爱尔兰晶圆厂大规模扩产计划 总投资6.3亿欧元
 评论 ⋅  2023-05-16 10:57
总投资5亿元！柔浩电子联手合兴半导体建投影仪模组项目
 评论 ⋅  2023-05-16 10:56
晶升股份拟1亿元投建半导体晶体生长设备生产及实验项目
 评论 ⋅  2023-05-16 10:23
鑫益邦半导体封测设备制造等10个集成电路产业项目签约落户南通
 评论 ⋅  2023-05-16 10:17
橙科微电子完成数亿元C轮融资
 评论 ⋅  2023-05-16 08:34
七国集团将磋商强化半导体供应链等经济安全 半导体设备国产替代加速推进
 评论 ⋅  2023-05-16 07:50
半导体行业年报盘点：规模突破万亿元 需求下行待筑底反弹
 评论 ⋅  2023-05-16 07:41
成果上新！8英寸导电型碳化硅研制获得成功
 评论 ⋅  2023-05-15 18:05
日程公布！ISPSD 2023 将于5月28-6月1日在中国香港举办
 评论 ⋅  2023-05-15 17:31
第三代半导体产业高速发展 企业布局竞争激烈，谁能分得蛋糕？
 评论 ⋅  2023-05-15 15:32
十年来我国科技事业发生历史性变化 四个显著增强
 评论 ⋅  2023-05-15 14:28
东方晶源受邀亮相首届EDA国际研讨会ISEDA 展现最新成果
 评论 ⋅  2023-05-15 14:13
比亚迪与中电联正式签署战略合作协议
 评论 ⋅  2023-05-15 14:05
鑫威源大功率蓝光半导体激光器项目落户武汉 投资10亿元
 评论 ⋅  2023-05-15 14:05
科技部：构建起与高水平科技自立自强相适应的国家创新体系
 评论 ⋅  2023-05-15 14:03
三星、SK 加快 AI 半导体开发以响应 ChatGPT
 评论 ⋅  2023-05-15 13:56
耗资超300亿日元! 三星电子计划在日本设厂 聚焦芯片封测
 评论 ⋅  2023-05-15 11:26
投资10亿元！鑫威源大功率蓝光半导体激光器产业化项目落户武汉
 评论 ⋅  2023-05-15 11:21
福建中融科技有限公司顺利完成B轮股权融资
 评论 ⋅  2023-05-15 11:18
新磊科技拟A股IPO 已进行上市辅导
 评论 ⋅  2023-05-15 11:06
中船特气：出资1.6亿元设立上海全资子公司
 评论 ⋅  2023-05-15 11:05
台积电美日全球布局扩厂 面临10大挑战
 评论 ⋅  2023-05-15 11:02
越亚半导体FCBGA封装载板生产制造项目开工，总投资21.5亿元
 评论 ⋅  2023-05-15 11:00
特斯拉召回部分进口及国产汽车共计1104622辆
 评论 ⋅  2023-05-15 11:00
汽车电子成产业链热门投资赛道
 评论 ⋅  2023-05-15 10:14
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