总规模300亿元！西部（重庆）科学城产业发展基金成立
 评论 ⋅  2023-10-27 09:43
华泰证券：SiC商业化进程领先GaN三年 预计2026年投资扩产或转向GaN
 评论 ⋅  2023-10-26 18:14
厦门海沧印发“进一步扶持集成电路产业发展办法”
 评论 ⋅  2023-10-26 17:35
日本电装：到2030年将向半导体投资近5000亿日元 计划与多家企业建立战略合作
 评论 ⋅  2023-10-26 16:14
环球晶：8英寸SiC基板需求超预期 明年将送样
 评论 ⋅  2023-10-26 16:11
三菱汽车退出中国市场 广汽三菱工厂将生产埃安电动车
 评论 ⋅  2023-10-26 16:09
重庆设立300亿元产业发展基金 重点投向智能网联新能源汽车、集成电路等
 评论 ⋅  2023-10-26 15:35
我国推进大功率电力器件发展 功率半导体行业向好
 评论 ⋅  2023-10-26 15:27
深港微电子学院安丰伟课题组在图像芯片领域取得新进展
 评论 ⋅  2023-10-26 14:30
日本三菱电机牵头提议构建功率半导体国际标准
 评论 ⋅  2023-10-26 10:26
亚芯微半导体30亿元晶圆制造及芯片封测项目落户荆门
 评论 ⋅  2023-10-26 09:13
华夏金晟集团半导体新材料生产项目签约落地 总投资20亿元
 评论 ⋅  2023-10-26 09:12
时代电气：公司功率半导体业务目前处于满产状态
 评论 ⋅  2023-10-26 08:42
8英寸SiC晶圆市场渗透率即将和6英寸持平，中国SiC需求量将占全球40%
 评论 ⋅  2023-10-25 17:32
盘点国内SiC碳化硅衬底公司
 评论 ⋅  2023-10-25 17:25
中芯集成联手车企“朋友圈” 正式成立碳化硅运营平台芯联动力
 评论 ⋅  2023-10-25 17:13
工信部：着力推动大模型算法技术突破，提升智能芯片算力水平
 评论 ⋅  2023-10-25 17:08
冯源资本在合肥设立一支半导体产业基金
 评论 ⋅  2023-10-25 16:37
阴和俊接任科学技术部部长，王志刚卸任
 评论 ⋅  2023-10-25 16:11
中国半导体行业协会第八届理事会理事长陈南翔：产业正面临有史以来最大变局
 评论 ⋅  2023-10-25 16:10
封测企业芯德半导体完成6亿元融资
 评论 ⋅  2023-10-25 14:37
英飞凌以8.3亿美元完成对氮化镓系统公司 GaN Systems 的收购
 评论 ⋅  2023-10-25 14:35
华夏金晟半导体新材料项目签约落地湖北天门 总投资20亿元
 评论 ⋅  2023-10-25 11:42
我国最大“沙戈荒”风光新能源基地二期200万千瓦光伏项目开工
 评论 ⋅  2023-10-25 10:48
正齐半导体高阶功率模块项目落地杭州萧山 总投资10亿
 评论 ⋅  2023-10-25 10:47
内蒙古首个半导体芯片制造项目将于10月底投产
 评论 ⋅  2023-10-25 10:08
镓和半导体展示多规格氧化镓单晶衬底并首次公开发布4英寸（100）面单晶衬底参数
 评论 ⋅  2023-10-24 16:35
本源科仪国产量子芯片设计工业软件Q-EDA完成第四次技术迭代
 评论 ⋅  2023-10-24 16:32
工信部：推进医疗装备与5G、人工智能等融合发展
 评论 ⋅  2023-10-24 15:13
安森美韩国富川碳化硅工厂扩建正式落成，年产能上限将突破一百万片
 评论 ⋅  2023-10-24 14:01
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