SIA：2022年全球半导体销售额达到5740亿美元历史新高
 评论 ⋅  2023-03-29 18:25
湖南湘江新区公示2022年新一代半导体和集成电路产业发展专项政策支持名单
 评论 ⋅  2023-03-29 17:33
国家标准化管理委员会印发《2023年全国标准化工作要点》 加强新兴技术领域标准研制
 评论 ⋅  2023-03-29 16:21
SEMI：全球12吋晶圆产扩张速度将有所趋缓
 评论 ⋅  2023-03-29 15:39
湖州市吴兴区联合暨南大学校等合作共建集成电路产业研究院
 评论 ⋅  2023-03-29 15:05
国家汽车芯片标准体系 建设指南（征求意见稿）发布 2030年将制定70项以上汽车芯片相关标准
 评论 ⋅  2023-03-29 14:54
IGBT或将缺货至2024年中
 评论 ⋅  2023-03-29 14:53
南京航空航天大学无掩模版直写光刻机采购公开招标公告
 评论 ⋅  2023-03-29 13:52
洞悉全球化合物半导体产业发展态势，首届中国光谷九峰山论坛将于4月19-21日举行
 评论 ⋅  2023-03-29 09:05
通知 | 关于征集第三代半导体装备和原辅材料产品信息的通知
 评论 ⋅  2023-03-28 16:25
科技部启动“人工智能驱动的科学研究”专项部署工作
 评论 ⋅  2023-03-28 16:24
工信部：1-2月份我国集成电路设计收入403亿元，同比增长8.5%
 评论 ⋅  2023-03-28 16:22
南京邮电大学集成电路科学与工程学院落地浦口高新区
 评论 ⋅  2023-03-28 16:20
洞悉全球化合物半导体产业发展态势，首届中国光谷九峰山论坛将于4月19-21日举行
 评论 ⋅  2023-03-28 16:08
清华苏研院与至信微电子共建“碳化硅联合研发中心”
 评论 ⋅  2023-03-28 15:32
车用半导体客户开始砍单杀价
 评论 ⋅  2023-03-28 10:46
山西今年将新建5G基站2.5万个
 评论 ⋅  2023-03-27 10:19
全国首个半导体领域知识产权运营中心在江苏无锡启动
 评论 ⋅  2023-03-27 10:13
又见无理打压！美国商务部将14家中国实体列入出口管制“未经核实”清单
 评论 ⋅  2023-03-24 15:52
中科潞安闫建昌：高性能、大尺寸是深紫外LED产业技术发展趋势
 评论 ⋅  2023-03-24 15:51
SEMI：2023年半导体前工序设备全球投资额将减22％
 评论 ⋅  2023-03-24 15:26
工信部：一批新材料关键共性技术已服务中小企业7．7万家
 评论 ⋅  2023-03-24 14:52
华为轮值董事长徐直军：华为已在芯片领域完成14nm以上EDA工具国产化
 评论 ⋅  2023-03-24 13:51
截至2月末 我国5G基站总数达238.4万个
 评论 ⋅  2023-03-24 10:37
科技部关于举办第十二届中国创新创业大赛的通知
 评论 ⋅  2023-03-24 10:17
首届中国光谷九峰山论坛暨化合物半导体产业发展大会将于4月在武汉召开
九峰山论坛，化合物半导体，中国光谷
 评论 ⋅  2023-03-24 09:48
2023中国最具影响力50位商界领袖榜单出炉：王传福、张一鸣、任正非排名前三
 评论 ⋅  2023-03-22 17:26
SEMI：预计 2023 年全球晶圆厂设备支出将同比下降 22%
 评论 ⋅  2023-03-22 16:53
南京市与北京大学、东南大学签署合作协议，聚焦集成电路等领域
 评论 ⋅  2023-03-22 16:24
湖北拟用3年“倍增”5G基站
 评论 ⋅  2023-03-22 14:56
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