上海将建车规级芯片设计和中试平台 解决研发难题
 评论 ⋅  2023-04-17 18:09
东南大学微纳系统国际创新中心电子束光刻机采购招标公告（第三次）
 评论 ⋅  2023-04-17 17:59
Yole：截至2022年半导体设备上游的子系统、模块和组件市场规模达到460亿美元
 评论 ⋅  2023-04-17 17:35
中车/三安/芯聚能等高管们都来了！九峰山论坛功率电子器件分会嘉宾日程公布
 评论 ⋅  2023-04-17 13:49
美国激光雷达公司Ouster起诉禾赛科技侵犯五项专利
 评论 ⋅  2023-04-14 18:38
德国拟提高补贴 以推动英特尔扩大170亿欧元芯片厂投资
 评论 ⋅  2023-04-14 18:27
李强：要加快芯片研发制造等关键核心技术攻关，着力稳定产业链供应链
 评论 ⋅  2023-04-14 18:15
材料深一度|手机快充进入个位数时代 GaN功不可没
 评论 ⋅  2023-04-14 17:45
中国工程院院士干勇：关注半导体材料发展国际趋势
 评论 ⋅  2023-04-14 09:49
抢先看！九峰山论坛光电子器件及集成技术分会嘉宾日程公布
 评论 ⋅  2023-04-14 08:56
突发！美国将12家元器件经销商列入实体清单 被控支持俄罗斯军方
 评论 ⋅  2023-04-13 17:49
SNS Insider：2030年GaN半导体器件市场将达到107.3亿美元
 评论 ⋅  2023-04-13 17:05
2023年北京市集成电路和软件企业可申报享受所得税优惠政策 5月31日截止
 评论 ⋅  2023-04-13 16:27
九峰山论坛召开在即！海思光电子、华大九天、Crosslight等高管聚焦EDA工具与生态链
 评论 ⋅  2023-04-13 09:42
外媒：韩国专利厅新设“半导体审查推进组”
 评论 ⋅  2023-04-12 16:57
工信部、文旅部联合印发《关于加强5G+智慧旅游协同创新发展的通知》
 评论 ⋅  2023-04-12 14:51
重磅嘉宾来袭！众多院士专家、企业家将齐聚九峰山论坛
 评论 ⋅  2023-04-12 10:42
主题出炉！2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛5月长沙召开
 评论 ⋅  2023-04-11 18:52
CINNO：2022年全球半导体设备厂商营收排名Top10
 评论 ⋅  2023-04-11 15:44
外媒：韩国计划到2030年向半导体等11个核心领域投资13.5万亿韩元
 评论 ⋅  2023-04-11 14:38
宽禁带半导体国家工程研究中心常州分中心揭牌
 评论 ⋅  2023-04-11 14:35
国际SiC/GaN产业格局或加快成型
 评论 ⋅  2023-04-10 17:17
中国汽车研发软件产业创新联盟在京成立
 评论 ⋅  2023-04-10 11:58
首届中国光谷九峰山论坛召开在即，分论坛Ⅱ嘉宾议程公布！
 评论 ⋅  2023-04-10 10:13
中国汽车芯片创新联盟功率半导体分会成立
 评论 ⋅  2023-04-10 08:52
国产碳化硅功率半导体有望四季度“上车”
 评论 ⋅  2023-04-10 08:25
《长三角科技创新共同体联合攻关计划实施办法（试行）》发布，集成电路、人工智能等重点领域被支持
 评论 ⋅  2023-04-07 17:35
2023年北京市集成电路和软件企业享受所得税优惠政策有关事项发布
 评论 ⋅  2023-04-07 17:11
全国集成电路标准化技术委员会成立大会举行 全面实施《国家标准化发展纲要》
 评论 ⋅  2023-04-07 14:50
国资委：将加大人才、资金政策支持力度，更好促进集成电路产业高质量发展
 评论 ⋅  2023-04-07 14:49
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