2023年5月5-7日，“2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛”在长沙召开。论坛在第三代半导体产业技术创新战略联盟的指导下，由极智半导体产业网与中国电子科技集团第四十八研究所等单位联合组织。论坛围绕“碳化硅衬底、外延及器件相关装备产业创新发展”、“关键零部件及制造工艺创新突破”、“产业链上下游协同创新”、“氮化镓与氧化镓等其他新型半导体”，邀请产业链上下游的企业及高校科研院所代表深入研讨，携手促进国内碳化硅及其他半导体产业的发展。
期间，在“碳化硅关键装备、工艺及配套材料技术”分论坛上，北京特思迪半导体设备有限公司工艺部部长孙占帅分享了“先进抛光技术助力量产型大尺寸碳化硅制造”主题报告。
他表示，在化合物半导体碳化硅衬底及器件的加工制造流程中，磨抛是至关重要的部分，通过对磨抛工艺的合理化选择，我们可以将碳化硅晶圆加工到理想的厚度、面型及表面质量。
此外，报告以先进抛光技术的应用为切入点，介绍了抛光技术在量产型大尺寸碳化硅衬底及器件领域的磨抛工艺技术应用和前景。
嘉宾简介：孙占帅先生是北京特思迪半导体设备有限公司工艺部负责人，主要负责各类化合物磨抛设备和工艺的开发研究，超过5年从事化合物磨抛工艺开发工作，具有丰富的实践技术经验。
