以碳化硅等为代表的第三代半导体产业是全球战略竞争的新的制高点。拥有极高耐压水平和能量密度等优势的碳化硅器件可以满足新能源汽车、现代国防武器装备等重大战略领域对高性能、大功率电子器件的迫切需求。新的发展形势下，碳化硅器件关键装备的成功研发对加快解决全产业链的自主保障，降低生产线建设与运营成本，促进产业技术进步和快发展壮大等方面具有重大的推动作用。关键装备等核心环节的技术发展，有利于保障我国碳化硅电力电子器件产业的自主可控发展。
2023年5月5-7日，“2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛”在长沙召开。论坛在第三代半导体产业技术创新战略联盟的指导下，由极智半导体产业网与中国电子科技集团第四十八研究所等单位联合组织。论坛围绕“碳化硅衬底、外延及器件相关装备产业创新发展”、“关键零部件及制造工艺创新突破”、“产业链上下游协同创新”、“氮化镓与氧化镓等其他新型半导体”，邀请产业链上下游的企业及高校科研院所代表深入研讨，携手促进国内碳化硅及其他半导体产业的发展。
期间，“平行论坛1：碳化硅关键装备、工艺及配套材料技术”如期召开。分会上，大连理工大学教授王德君、北京三安光电有限公司副总经理陈东坡、天津工业大学电气工程学院院长梅云辉、阳光动力电控研发中心总监陈文杰、哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司董事长赵丽丽、宁波恒普真空科技股份有限公司产品工程师胡匡、苏州高视半导体技术有限公司副总经理邹伟金、AIXTRON SE中国区副总经理方子文、北京特思迪半导体设备有限公司工艺部部长孙占帅，湖南大学超大功率半导体研究中心副研究员梁世维，中南大学孙国辽博士，北京烁科中科信电子装备有限公司副总经理罗才旺，忱芯科技（上海）有限公司技术总监陆熙，中国电子科技集团第十三研究所SIC外延主管芦伟立，杭州海乾半导体有限公司董事长孔令沂，湖南大学教授尹韶辉，湖南德智新材料有限公司CTO余盛杰，北京中电科电子装备有限公司副总经理刘国敬，布鲁克（北京）科技有限公司应用工程师雷浩东等嘉宾带来精彩报告，深入探讨碳化硅关键装备、工艺及配套材料技术的研究进展。天津工业大学电气工程学院院长梅云辉、北京智慧能源研究院资深技术专家李哲洋、湖南大学教授尹韶辉、中电化合物半导体有限公司总经理潘尧波共同主持该论坛。
北京智慧能源研究院资深技术专家李哲洋
中电化合物半导体有限公司总经理潘尧波
大连理工大学教授王德君
SiC MOS器件可靠性制造技术及装备
北京三安光电有限公司副总经理陈东坡
碳化硅全产业链垂直整合关键技术
天津工业大学电气工程学院院长梅云辉
碳化硅器件与水冷散热器的低温直连技术探索
阳光动力电控研发中心总监陈文杰
适配xEV动力域控制器的SIC电机控制器
哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司董事长赵丽丽
碳化硅长晶炉石墨热场结构的国产化探索
宁波恒普真空科技股份有限公司产品工程师胡匡
碳化硅长晶用碳化钽技术
苏州高视半导体技术有限公司副总经理邹伟金
SIC晶圆全制程质量控制解决方案
AIXTRON SE中国区副总经理方子文
碳化硅6/8英寸高产能外延解决方案
北京特思迪半导体设备有限公司工艺部部长孙占帅
先进抛光技术助力量产型大尺寸碳化硅制造
湖南大学超大功率半导体研究中心副研究员梁世维
SiC MOSFET器件及其应用研究的思路和探索
中南大学孙国辽博士
高性能功率器件封装互连方法研究
北京烁科中科信电子装备有限公司副总经理罗才旺
国产化碳化硅注入机发展情况
忱芯科技（上海）有限公司技术总监陆熙
碳化硅功率半导体模块精准动静态特性与可靠性测试解决方案
中国电子科技集团第十三研究所SIC外延主管芦伟立
电力电子领域宽禁带半导体外延技术进展
杭州海乾半导体有限公司董事长孔令沂
碳化硅外延核心技术的产业化应用
湖南大学教授尹韶辉
碳化硅晶圆减薄装备技术现状及发展趋势
湖南德智新材料有限公司CTO余盛杰
半导体设备用SiC部件材料开发及应用
北京中电科电子装备有限公司副总经理刘国敬
碳化硅材料及器件减薄工艺解决方案
布鲁克（北京）科技有限公司应用工程师雷浩东
碳化硅同质外延层厚度无损红外反射光谱法测试分析
