标准/山东大学牵头起草的T/CASAS 025—202X《8英寸碳化硅晶片基准标记及尺寸》等3项团体标准征求意见
 评论 ⋅  2023-03-22 14:08
深圳宝安发布培育发展半导体与集成电路产业集群实施方案
 评论 ⋅  2023-03-22 11:49
中科潞安闫建昌博士带队荣获中国先进技术转化应用大赛一等奖
 评论 ⋅  2023-03-22 09:31
杭州芯海半导体集成电路先进测试基地奠基
 评论 ⋅  2023-03-20 17:03
赛微电子子公司拟投 1.93 亿元 支撑MEMS工艺开发及晶圆制造业务
 评论 ⋅  2023-03-20 10:57
首届中国光谷九峰山论坛正式启程，4月武汉“峰顶”相见
 评论 ⋅  2023-03-20 10:41
标准 | 《Sub-6GHz GaN 射频产品可靠性筛选和验收方法》等5项团体标准形成征求意见稿
 评论 ⋅  2023-03-20 10:14
荷兰限制半导体技术出口，商务部回应：希望荷方不滥用出口限制措施
 评论 ⋅  2023-03-20 09:24
机构预测：2031年SiC晶圆市场将达到29.4亿美元
 评论 ⋅  2023-03-17 17:22
中国科大合作研究实现高效稳定近红外钙钛矿LED
 评论 ⋅  2023-03-17 13:59
半导体行业继续加码中国：外资巨头扩产，专业展会爆满
 评论 ⋅  2023-03-17 11:43
日本决定解除限制向韩出口三种关键半导体材料的措施
 评论 ⋅  2023-03-17 10:41
复旦大学微电子学院研究团队揭示铪基铁电纳米器件机理
 评论 ⋅  2023-03-17 10:15
日本光电巨头滨松将扩建光学半导体工厂
 评论 ⋅  2023-03-16 15:16
北京理工大学重庆微电子研究院晶圆键合机采购公开招标公告
 评论 ⋅  2023-03-16 14:49
机构观点：模拟芯片国产化进程提速
 评论 ⋅  2023-03-16 10:08
韩媒：韩将花300万亿韩元打造世界最大规模尖端系统半导体集群计划
 评论 ⋅  2023-03-16 08:31
韩国抛出全球最大半导体集群计划
 评论 ⋅  2023-03-15 17:04
工信部：加快5G、工业互联网等新型信息基础设施建设和应用
 评论 ⋅  2023-03-14 18:44
青岛集成电路与数字基建产业基金签约 总规模30亿元
 评论 ⋅  2023-03-14 17:37
科友半导体董事长赵丽丽：电阻炉八英寸碳化硅制备技术探索
 评论 ⋅  2023-03-13 17:34
调查：全球81%半导体公司预期今年营收增长
 评论 ⋅  2023-03-13 16:43
国家自然科学基金“十四五”发展规划发布 含宽禁带半导体等115项优先发展领域
 评论 ⋅  2023-03-13 09:47
中国功率半导体，何时能跑出中国的英飞凌？
 评论 ⋅  2023-03-13 08:34
半导体产业链短板补齐成效：技术突破与龙头企业并现
 评论 ⋅  2023-03-13 08:33
全球头部晶圆厂加速扩产 半导体设备或将成为本土化焦点
 评论 ⋅  2023-03-13 08:24
刚刚！国家大基金：张新 接任 丁文武
 评论 ⋅  2023-03-10 19:01
南京大学集成电路学院研究系列岗位招聘
 评论 ⋅  2023-03-10 18:15
机构：2023年中国IGBT芯片细分应用领域分析
 评论 ⋅  2023-03-10 17:47
德州市市长朱开国：支持德州建设半导体关键材料生产基地
 评论 ⋅  2023-03-10 15:53
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