2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛
（CASICON 2023）
尊敬的各有关单位：
第三代半导体是实现“双碳”目标、“东数西算”战略和保障国家产业安全、经济高质量发展的重要支撑。随着5G、新能源汽车等市场发展，第三代半导体的需求规模保持高速增长。特别是近两年碳化硅、氮化镓功率器件的采用在众多市场快速增长，覆盖可再生能源与储能、电动汽车、充电基础设施、工业电源、牵引和变速驱动等众多领域，可带来更小型、更轻量、更具经济效益的设计，并更高效率地实现能量转换，从而赋能不计其数的新型清洁能源应用，在全球朝向可持续电气化转型中发挥着至关重要的作用。我国目前在以碳化硅、氮化镓为首的第三代半导体材料领域已经形成了完整的产业链，从材料、装备及工艺技术等方面也均实现了部分国产化替代，占据了一定的市场份额，但在材料、工艺与装备一体化、大规模量产能力、器件性能与稳定性等方面与国际先进水平仍存在一定差距，要实现碳化硅关键装备及工艺技术完全的国产自主可控，仍需产业上下游各方加强协作，携手攻克难关。
为强化自主科技创新，提升核心装备国产化供给能力，在第三代半导体产业技术创新战略联盟的指导下，半导体产业网与中国电子科技集团第四十八研究所、中南大学联合组织筹办，拟于5月5-7日在长沙市举办“2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛”，会议围绕 “碳化硅衬底、外延及器件相关装备产业创新发展”、“关键零部件及制造工艺创新突破”、“产业链上下游协同创新”、“氮化镓与氧化镓等其他新型半导体”，邀请产业链上下游的企业及高校科研院所代表深入研讨，携手促进国内碳化硅及其他半导体产业的发展。
先进半导体产业大会组委会
2023年4月
》》组织机构
指导单位
第三代半导体产业技术创新战略联盟
主办单位
第三代半导体产业
半导体产业网
承办单位
中国电子科技集团公司第四十八研究所
中南大学
北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
协办单位
浏阳泰科天润半导体技术有限公司
湖南三安半导体有限责任公司
中车时代电气股份有限公司
......
》》主题方向
1、宏观趋势与产业现状
·碳化硅全球发展趋势、现状及应用前景；
·国内产业政策分析、产业需求研判；
·国产装备现状、行业发展痛点及未来展望；
·资金、人才、技术、市场等关键要素分析；
2、技术方向与产业环节
·碳化硅晶体生长、加工工艺及相关装备技术；
·外延材料生长、芯片制造等核心工艺技术及关键装备
·封装材料、工艺及装备技术；
·氮化镓、氧化镓等新型半导体材料、工艺和装备探索；
3、产业配套及供应链
·衬底、外延、器件等设计软件及检测装备；
·石墨/涂层/清洗/特气等配套材料、工艺、装备的协同优化；
·产品性能/良率/可靠性等要素分析与改进；
·生产流程控制、工艺优化与产业链协同创新；
4、规模应用与市场探索
·车用碳化硅/氮化镓器件技术进展；
·碳化硅功率器件技术进展及应用前景；
·产业化进展及装备需求；
·市场动力、核心竞争力塑造与面临挑战。
》》时间地点
论坛时间：2023年5月5-7日
论坛地点：湖南·长沙
》》日程安排(具体报告陆续更新中)
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时间 |
主要安排 |
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5月5日 |
09:00 13:00 |
报到&资料领取 |
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13:30 17:30 |
开幕大会+合影 |
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18:00 21:00 |
欢迎晚宴 |
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5月6日 |
09:00 12:00 |
分论坛1：碳化硅关键装备、工艺及配套材料技术 |
分论坛2：氮化镓、氧化镓及其他新型半导体 |
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12:00 13:30 |
午餐&交流 |
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13:30 17:30 |
分论坛1：碳化硅关键装备、工艺及配套材料技术 |
分论坛2：氮化镓、氧化镓及其他新型半导体 |
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18:30 20:30 |
晚餐&结束 |
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5月7日 |
08:30 12:00 |
商务考察活动&返程 （中国电子科技集团公司第四十八研究所或泰科天润或湖南三安半导体） |
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备注：仅供参考，以现场为准。 |
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备注：详细日程持续确认&更新，最终以现场为准，敬请关注！
》》报告主题
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报告主题安排 |
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第三代半导体产业发展现状及挑战 |
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第三代半导体关键装备的现状及国产化思考 |
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碳化硅器件制造关键装备及国产化进展 |
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SiC器件和模块的最新进展 |
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第三代半导体材料外延生长装备现状及展望 |
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碳化硅涂层石墨盘技术 |
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8英寸碳化硅单晶进展 |
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国产MBE 设备进展 |
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SiC衬底制备技术现状、趋势及工艺研究 |
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SiC电力电子器件制造及其典型装备需求 |
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SiC功率器件制造工艺特点与核心装备研发 |
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Sic MOS器件结构设计 |
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激光剥离设备国产化进展 |
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先进碳化坦涂层技术 |
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车用碳化硅技术进展 |
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银烧结设备技术 |
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SiC高温热处理设备及工艺应用 |
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激光退火技术 |
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SiC外延装备及技术进展 |
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碳化硅离子注入设备技术 |
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SiC晶体生长、加工技术和装备 |
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抛光装备国产化之路 |
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8寸碳化硅外延制备技术 |
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8寸碳化硅衬底技术进展 |
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第三代半导体材料生长装备与工艺自动化 |
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化合物半导体工艺设备解决方案 |
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GaN器件及其系统的最新研究进展 |
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Si衬底GaN基功率电子材料及器件的研究 |
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GaN晶片的光电化学机械抛光加工 |
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第三代半导体材料加工设备及其智能化 |
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激光技术在第三代半导体领域的应用 |
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碳化硅单晶生长用石墨技术 |
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碳化硅缺陷检测 |
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碳化硅基氮化镓HEMT技术 |
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第三代半导体器件工艺设备国产化探讨 |
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碳化硅半导体功率器件测试方案 |
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碳化硅基氮化镓产业化进展及装备需求 |
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光隔离探头测试技术 |
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电子特气在第三代半导体产业中的应用 |
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车规级碳化硅功率器件技术解析 |
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SiC单晶制备与装备研发进展 |
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半导体电子特气国产化进展 |
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半导体晶圆清洗设备国产化进展 |
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碳化硅IGBT 技术进展及应用前景 |
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车用氮化镓器件技术进展 |
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第三代半导体二手设备市场现状与存在问题 |
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硅基氮化镓MOCVD设备技术进展及趋势 |
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圆桌讨论：装备国产化？存在的问题&发展建议 |
备注：以上报告主题仅供参考，报告嘉宾正陆续确认中，后续将集中公布。
》》注册报名：
1、注册费2500元，4月29日前注册报名2200元（含会议资料袋，5月5日欢迎晚宴、5月6日自助午餐、晚餐）。企业展位预定中，请具体请咨询。
2、交通费、住宿费等自理。
》》缴费方式
1、通过银行汇款
开户行：中国银行北京科技会展中心支行
账 号：336 356 029 261
名 称：北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
2、线上缴费
备注：在线注册平台注册请务必填写正确，以便后续查询及开具发票。
3、现场缴费（接受现金和刷卡）
4、收款单位：本届论坛指定“北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司”作为会议唯一收款单位。
》》报告及论文发表联系：
Frank 贾：18310277858，jiaxl@casmita.com
》》会议报名/参展/赞助咨询：
为促进产业链企业充分展示交流，组委会开辟出少量展示席位，数量有限，预订从速。详情可咨询会议联系人。
贾先生：18310277858，jiaxl@casmita.com
张女士：13681329411，zhangww@casmita.com
张先生：18601159985，zhangtk@casmita.com
》》协议酒店
会议酒店： 长沙圣爵菲斯大酒店（湖南省长沙市开福区三一大道471号）
协议房价：
·五星酒店房间：大/ 双 床房 含双早 468元/晚
·三星酒店房间：大/双 床房 含双早 258元/晚
（备注：三星酒店单独用餐区用早餐，不能享用酒店健身房和游泳池，具体可咨询酒店联系人）
预订联系人：李子都 圣爵菲斯大酒店营销经理
电话:14726987349
邮箱:136379346@qq.com
备注：预定客房时提“碳化硅”或“半导体会议”均可享受协议价格。
