首届中国光谷九峰山论坛开幕,1200余嘉宾云集!共谋全球化合物半导体新未来

日期:2023-04-20 阅读:1296
核心提示:九峰山上,全球化合物半导体的创新生态灯塔已经点亮。4月20日,首届中国光谷九峰山论坛暨化合物半导体产业大会开幕。干勇、尤政

 九峰山上,全球化合物半导体的创新生态灯塔已经点亮。

4月20日,首届中国光谷九峰山论坛暨化合物半导体产业大会开幕。干勇、尤政、郝跃、祝世宁、罗毅、封东来、Lars Samuelson等海内外院士、专家、企业嘉宾共1200余人参会,聚焦全球化合物半导体发展态势,探索未来合作发展方向。

中国工程院院士、国家新材料产业发展委员会主任干勇,中国工程院院士、华中科技大学校长尤政,市长程用文致辞,副市长王清华主持,东湖高新区管委会主任张勇强作专题推介并发布九峰山科技园规划。

围绕打造全球化合物半导体创新灯塔和产业高地,东湖高新区发布九峰山科技园区规划,宣布九峰山实验室发展进度,设立产业基金,签约项目总金额近300亿元。

半导体是信息产业和国家竞争力的基石。化合物半导体以其优越的性能,成为光电子、无线通信和电力电子等产业自主创新发展和转型升级的核心材料,被视作我国半导体产业换道超车的新机遇。东湖高新区举办此次大会,布局化合物半导体产业链,将九峰山科技园作为武汉新城重点建设的科技项目,着力于产业生态集群的打造,正式吹响化合物半导体产业发展的冲锋号。

九峰山科技园构建“一核三区,双轴交汇”的空间格局,“一核”即九峰山实验室科技创新核,系统布局实验室、研究院、孵化器等创新业态,“三区”为创新策源区、产业发展区、人才集聚区“三区”。九峰山科技园将构建设备、材料、设计、芯片、器件、模块、制造、封装、检测的全产业链体系,推动创新链、人才链、资金链和产业链深度融合发展,形成创新活跃、要素齐全、开放协同的产业生态,成为化合物半导体产业全球科技人才首选地。

九峰山科技园空间布局图

其中,九峰山实验室致力于建设先进的化合物半导体研发和创新中心,已建成全球化合物半导体产业最先进、规模最大的科研及中试平台,包括全球一流的化合物半导体工艺、检测、材料平台,今年3月实现8寸中试线通线运营。

九峰山实验室

到2025年,九峰山科技园将基本落成,聚集产业链企业100家以上,培育1-2家细分领域龙头企业,形成化合物半导体全产业生态;到2035年,九峰山科技园全面建成,成为全球化合物半导体领域最重要的科研和产业高地,诞生一批战略性原创科学成果,培育一批具有国际竞争力的领军企业,推动我国化合物半导体技术水平实现全球领先。

九峰山实验室首批晶圆(高精密光栅)

追光逐芯35年,东湖高新区成长为全国最具创新活力的地区之一,已获批建设国家重大科技基础设施、国家级创新中心、孵化器等平台,大部分与半导体产业息息相关。作为国内四大集成电路产业基地之一,形成了存储芯片、光芯片两大产业方向,涵盖设计、制造、装备、材料以及分销、模组等核心环节的完整产业体系,光电子产业集群规模占全国半壁江山,为化合物半导体应用提供广阔的市场空间。半导体人才经多年培养,工程技术和研究人员超3万人。

本次论坛由东湖高新区管委会、第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)、九峰山实验室、光谷集成电路创新平台联盟共同主办,以“攀峰聚智,芯动未来”为主题,设置了5大主题平行论坛,超70场次主题报告围绕化合物半导体关键材料与制备工艺、化合物半导体核心装备及仪表、EDA工具与生态链、光电子器件及集成技术、功率电子器件及应用等五大重点方向进行分享。

市政府秘书长张忠军参会。东湖高新区管委会原一级巡视员夏亚民、副主任冯立、总工程师李世庭参加。

专家观点

中国工程院院士、国家新材料产业发展专家咨询委员会主任干勇:

化合物半导体是我国半导体突围关键赛道

当前以第三代半导体为代表的化合物半导体材料快速崛起,将成为整个信息产业中一个新的经济增长极。未来2-3年是产业发展的关键期,半导体新材料、工艺和装备这三个核心产业环节协同研发创新是建立半导体技术和产业核心竞争力的必要途径。希望光谷抢抓发展机遇期,加速打造化合物半导体产业集群,在新一轮半导体产业竞争中发挥更大的作用。

中国工程院院士、华中科技大学校长尤政:

产学研深度合作助力光谷打造化合物半导体创新生态标杆

光谷在光电子信息产业领域独树一帜,具备发展化合物半导体技术与应用的良好基础,抢抓化合物半导体产业发展机遇,将更加丰富光谷光电子产业内涵,提升产业综合竞争力,助力“世界光谷”建设。华中科技大学将通过产学研深度合作,继续加强在化合物半导体领域学术型、工程型、技术型等多层次创新人才培养,以重大项目为依托,加强行业关键核心技术攻关,助力光谷打造成为全球化合物半导体创新生态标杆、产业引领高地和尖端人才集聚区。

中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃:

依托开放平台突破硅集成电路和化合物半导体功能集成

随着芯片技术不断发展,化合物半导体已逐渐成为整个半导体产业和科技的重要部分,各方面进展都受到广泛关注。郝院士从硅机新型材料、宽禁带半导体以及超宽禁带半导体三个方面,详细阐释了化合物半导体材料的最新进展,指出异质集成是未来重要的发展方向,依托公共、开放平台,突破硅集成电路和化合物半导体功能集成,推动整个电子信息产业的不断的发展。

第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲:

以应用促发展、建集群、打造产业生态

发展第三代化合物半导体不仅是要摆脱对国外的技术依赖,最重要的是它在市场驱动下需求迅猛,将支撑能源与环境所面临的严峻挑战,支撑以互联网为标志的新一代信息技术的可持续发展,支撑智能化为代表的制造业升级和高新技术产业发展迫切需求。她建议,要以应用促发展、建集群,建立协同创新的产业体系和生态,还必须精准推进国际科技合作,加强非政府间合作,主动参与国际标准制定,系统梳理国际人才战略,强化对国际人才吸引力。

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