产能/良品率大问题 今年半导体至少涨价15%
 评论 ⋅  2021-02-03 11:12
赛晶项颉：三年内自研芯片覆盖大部分IGBT模块市场！
赛晶芯片模块IGBT模块
 评论 ⋅  2021-02-02 17:54
十字路口上的“激光雷达”！（附会议议程）
 评论 ⋅  2021-02-02 16:58
杜邦和江苏南大光电材料股份有限公司签署知识产权转让协议
 评论 ⋅  2021-02-02 14:15
特斯拉引爆的车用SiC市场
 评论 ⋅  2021-02-02 14:01
未来中国的三大科技优势，第三代半导体排首位，达摩院：中国都将领先
 评论 ⋅  2021-02-02 11:42
「芯版图」碳化硅全产业链渐入佳境，湖南第三代半导体产业“蓄势待发”
 评论 ⋅  2021-02-01 17:45
美的关联公司成立半导体技术公司 注册资本2亿人民币
 评论 ⋅  2021-02-01 17:26
积极布局第三代半导体产业，华微电子迈进发展快车道
第三代半导体产业华微电子SiCGaN
 评论 ⋅  2021-02-01 10:32
「集成电路标准化组织」为何如此之重要?
 评论 ⋅  2021-02-01 09:54
光芯片厂商源杰半导体拟A股IPO 已获得华为哈勃等机构投资
 评论 ⋅  2021-02-01 08:42
台积电启动“超级急件”生产车用晶片
 评论 ⋅  2021-02-01 08:38
紫光国微：公司半导体功率器件业务的主要产品包括MOSFET、IGBT、IGTO等以及相关的电源管理集成电路产品
 评论 ⋅  2021-02-01 08:25
捷捷微电最新调研情况：公司订单排产至6月份，碳化硅器件尚未进入量产阶段
 评论 ⋅  2021-01-29 17:01
工信部：海思半导体等90家单位申请筹建全国集成电路标准化技术委员会
 评论 ⋅  2021-01-29 15:40
三星电子披露未来并购及扩建晶圆厂计划
 评论 ⋅  2021-01-29 15:19
【全文】工信部发布《基础电子元器件产业发展行动计划(2021—2023年)》，四大专栏行动巩固生产大国地位
 评论 ⋅  2021-01-29 13:38
即将更名：从 Cree 到 Wolfspeed
 评论 ⋅  2021-01-29 09:48
CREE将更名为 Wolfspeed，坚定拥抱第三代半导体
 评论 ⋅  2021-01-29 08:01
抓住半导体行业新风口，第三代半导体时代到来
 评论 ⋅  2021-01-28 15:07
芯片缺货，工信部发声
 评论 ⋅  2021-01-28 14:16
纳微半导体宣布氮化镓芯片出货量超1300万颗，迅速扩张抢占200亿美金硅功率半导体市场
 评论 ⋅  2021-01-27 16:57
全球半导体看向台积电！各国掀起重振制造业狂潮
 评论 ⋅  2021-01-27 15:40
全球芯片短缺凸显 仅10％代工厂生产汽车半导体
 评论 ⋅  2021-01-27 10:27
台积电：如能进一步增加产能 将优先生产汽车芯片
 评论 ⋅  2021-01-26 17:58
2020年中国半导体行业投资解读
 评论 ⋅  2021-01-26 17:33
祝贺！纳维科技总部大楼奠基，建成后年产氮化镓单晶衬底及外延片5万片
纳维科技氮化镓单晶衬底外延片
 评论 ⋅  2021-01-26 17:24
5G商用步伐加快，智能硬件迎来飞速发展
 评论 ⋅  2021-01-26 17:24
我国功率半导体行业整体发展向好 MOSFET市场规模快速增长
 评论 ⋅  2021-01-26 17:16
暴利！光刻机巨头ASML，一台利润将近6亿元！
 评论 ⋅  2021-01-26 17:13
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