外媒：日本电装开发出新型功率半导体 可将能量损失降低20%
 评论 ⋅  2022-07-27 11:42
东风公司携手中国电子 在汽车芯片等领域开展战略合作
 评论 ⋅  2022-07-27 11:06
工信部：将组织基础电信企业按照适度超前原则开展5G网络建设
 评论 ⋅  2022-07-27 11:05
广汽埃安超高性能SiC电驱成功下线，功率密度国内领先
 评论 ⋅  2022-07-26 19:21
长沙盈芯半导体完成数亿元人民币A轮融资 将用于芯片研发等
 评论 ⋅  2022-07-26 18:06
超芯星6英寸碳化硅衬底进入美国高端市场
 评论 ⋅  2022-07-26 18:00
年产值超20亿元佛山南海区鸿浩半导体装备基地奠基
 评论 ⋅  2022-07-26 16:56
第三代化合物半导体晶圆项目签约浙江嘉善 总投资60亿元 预计下半年开工
 评论 ⋅  2022-07-26 16:23
新研究显示立方砷化硼有潜力成为比硅更优良的半导体材料
 评论 ⋅  2022-07-26 16:16
北京交通大学赵谡玲课题组：实现可覆盖紫外-可见-近红外范围的高性能宽带探测器
 评论 ⋅  2022-07-26 12:12
中电科45所研制的双8英寸全线自动化湿法整线设备进入国内主流产线
 评论 ⋅  2022-07-25 17:51
超百亿元 锡产微芯收购荷兰Ampleon公司跃升为全球第二大移动基站射频器件供应商
 评论 ⋅  2022-07-25 17:17
大阪大学、丰田合成等合作利用Na助熔剂法培育出世界上最大的6英寸高品质GaN晶体
 评论 ⋅  2022-07-25 17:14
【8月3-5日|最终日程+参会指南】2022（第二届）碳基半导体材料与器件产业发展论坛
 评论 ⋅  2022-07-25 17:12
学术盛会|第十七届全国MOCVD学术会议将于8月15-18日在太原召开
 评论 ⋅  2022-07-25 11:59
太湖之芯”创业大赛初赛-上海赛区顺利落幕 50个项目 “云端”隔空PK
 评论 ⋅  2022-07-25 11:50
Wolfspeed ：高功率应用的可扩展性设计
 评论 ⋅  2022-07-25 09:44
国家纳米科学中心刘新风研究团队首次测定超高热导率半导体-砷化硼的载流子迁移率
 评论 ⋅  2022-07-25 09:42
南航物理学院科研团队实现电泵浦单模激光二极管
 评论 ⋅  2022-07-22 14:06
宁波材料所在低成本钙钛矿太阳能电池空穴传输材料方面取得研究进展
 评论 ⋅  2022-07-22 11:25
厦门市人民政府发布加快推进集成电路产业发展若干措施 资金补助支持人才引进、研发创新
 评论 ⋅  2022-07-22 11:20
厦门大学张荣教授团队与台湾交通大学郭浩中教授合作在喷墨打印技术及AR/VR微型显示应用取得最新进展
 评论 ⋅  2022-07-22 09:53
【时间确定通知】第十七届全国MOCVD学术会议将于8月15日-18日在山西太原召开
 评论 ⋅  2022-07-21 19:23
第十七届全国MOCVD学术会议 第二轮通知
 评论 ⋅  2022-07-21 19:21
车用IGBT模块健康管理技术综述
 评论 ⋅  2022-07-21 17:14
比亚迪宣布正式进入日本市场
 评论 ⋅  2022-07-21 15:25
我国自主研制深紫外LED器件助力疫情防控
 评论 ⋅  2022-07-21 14:33
中机新材-闪耀2022太原电子材料大会
 评论 ⋅  2022-07-21 11:57
2022年中国（宁波）首届第三代半导体产教融合人才发展论坛暨先进半导体产业学院专家委员会成立大会在宁波召开
 评论 ⋅  2022-07-21 09:30
宁波第三代半导体产业发展成绩斐然
 评论 ⋅  2022-07-20 19:35
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