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福清将建思嘉新材料科技产业园 拟投资50亿元
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柔宇科技持续亏损终止IPO,现场检查风暴警示审核更严格
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日本地震致半导体光刻胶供应告急,国内厂商有望迎来替代机遇
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江西:加快康佳第三代半导体等项目建设,抢占细分领域制高点
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任正非:华为永不出售终端手机业务
闻泰科技三次豪购商誉或达250亿 占净资产超80%存减值风险
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半导体设备龙头应用材料营收创纪录,称市场规模将超700亿美元
高澜股份将花不超5000万元回购公司股份 用于股权激励
让智慧电源成为现实!
碳化硅,十四五研发的第三代半导体热门材料!
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国产77GHz毫米波芯片刷新国际集成电路纪录
日本汽车零部件巨头曝大规模造假 时间长达20年
江西:力争2025年集成电路产业规模突破500亿元
5G 时代热门半导体:碳化硅、氮化镓有什么差别?
美国半导体行业协会:过于广泛的单方面出口管制或将伤害美国半导体产业
深度!如何从材料层面提升碳化硅功率器件技术可靠性?
比亚迪启动碳中和规划研究!推出高性能碳化硅芯片
中兴通讯宣布65W氮化镓充电器上市:90度折叠插脚设计支持三口快充
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安森美半导体发布新的650 V碳化硅 (SiC) MOSFET
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台积电:3nm进度超前,2nm将转向GAA晶体管
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拜登下令审查美国对海外半导体和稀土供应链的依赖
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日本福岛近海地震对半导体和汽车产业带来冲击
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高瓴资本入股比亚迪 新能源车行业吸金“滔滔不绝”
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半导体行业联名“上书”要补贴 呼吁拜登为半导体制造研究提供资金
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第
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页/共
593
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