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被评为专精特新“小巨人”,IC设计公司瑞盟科技获中芯系/华润微等融资
两家半导体企业同日登陆科创板,上市首日表现如何?
福州高意首条碳化硅晶圆基片产线量产,预计年产10万片
第十七届全国MOCVD学术会议将于2022年8月15日-18日在山西太原举行
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深圳职业技术学院半导体自动涂胶显影系统采购公告
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天岳先进:济南工厂已开始批量生产导电型产品
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荷兰拟11亿欧元投入光子集成电路领域,推动本土企业发展
中科院半导体所赵德刚团队研制出室温连续功率2W的GaN基大功率紫外激光器
全国保障物流畅通促进产业链供应链稳定会议:建立汽车、集成电路等重点产业和外贸企业白名单
国资汽车基金入场,这家AI芯片企业完成数亿元人民币Pre-A+轮融资
台积电21日开建熊本工厂 力争2024年底出货
北京大学沈波、许福军团队在高Al组分AlGaN的高效p型掺杂研究中获重要进展
汽车芯片大厂安森美突发通知函 中国全球配送中心被迫关闭
LG财团将布局印尼 建立90亿美元电池供应链项目
天岳先进:目前碳化硅产业链中亟需解决供应问题
工信部:我国5G基站累计建成开通155.9万个
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