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中镓半导体:挑战最高GaN体电阻率,
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更高电阻率的半绝缘GaN自支撑衬底
三星正
开发
新的汽车芯片封装技术
三星电子:计划着手
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相关半导体芯片
计划募资10亿元!有研半导体硅材料股份公司 首次公
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行股票并在科创板上市
河北涞源经济
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区标准化科创园项目、年产10万片碳化硅单晶衬底标准厂房项目一期全过程审计服务公开招标公告
2.4亿美元!DSP芯片
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商Banias Labs被Alphawave IP集团收购
天岳先进:公司8英寸衬底
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进展顺利
SK Siltron 计划成立合资公司
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SiC和GaN芯片
默克宣布将与美光合作
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半导体产业气体解决方案
黄河旋风:CVD培育钻石制作方法和第三代半导体
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外媒:日本电装
开发
出新型功率半导体 可将能量损失降低20%
三星电子正与合作伙伴
开发
半导体扩展部件
日本瑞萨联手印度塔塔汽车
开发
下一代汽车电子产品
联瑞新材氮化物粉体材料
开发
已进入实验室阶段
特斯拉要求松下加快4680电池的
开发
传韩美半导体预计下半年完成
开发
晶圆切割设备
SIP集成电路高端制造项目、南亚新一代高精密度IC载板项目签约昆山
开发
区
思特威成功
开发
国产自研高端BSI工艺平台
罗姆与台达联手
开发
第三代半导体GaN(氮化镓)功率器件
美国初创公司
开发
出新型固定式储能电池
金博股份携手天科合达,加速拓展第三代半导体领域的
开发
和应用
智能功率模块(IPM)项目签约高邮经济
开发
区
鄂州华容区10个项目签约,涉及芯片应用
开发
等
赛微电子:公司瑞典及北京产线均在开展激光雷达MEMS振镜的工艺
开发
业务
长光华芯IPO拟公
开发
行3390万股 募资投建高功率激光芯片等项目
赛微电子:正在推进5G射频芯片的工艺
开发
及验证
东芝、电装等
开发
功率半导体节能技术,力争2030年前实现电力损耗减半
传苹果正与韩国封测厂
开发
Apple Car自驾芯片模块 2023年完成
韩国政府拟在7年内投资4027亿韩元
开发
PIM芯片
鸿浩半导体设备
开发
项目签约佛山南海
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