10月24日，有研半导体硅材料股份公司（简称“有研硅”）对外披露了首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书。根据公告，本次拟发行股票数量1.87亿股，发行后总股本为12.48亿股。初步询价日期为10月27日，申购日期为11月1日。作为国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一，有研硅率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化，并建立起良好的市场知名度和影响力，致力成为国内半导体材料的龙头企业。
产品特色鲜明 市场竞争优势显著
据招股书介绍，有研硅主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等，主要用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、集成电路刻蚀设备部件等的制造。
其中6英寸-8英寸半导体硅抛光片应用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件等。11英寸-19英寸刻蚀设备用硅材料，应用于集成电路刻蚀设备用硅部件；同时，有研硅是国内位数不多的可以生产区熔硅单晶和硅片的企业，产品可应用于LED及光通信元器件、高压整流器、IGBT等高压大功率器件领域。
在半导体硅抛光片领域，有研硅开发了包括功率半导体用8英寸重掺硅抛光片、数字集成电路用8英寸低微缺陷硅抛光片、IGBT用8英寸轻掺硅抛光片、SOI用8英寸硅抛光片等在内的多项硅抛光片特色产品，积极对接客户需求和新的应用领域，不断提高8英寸硅抛光片的市场占有率。
此次上市，有研硅计划募资10亿元，分别用于集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设备用硅材料项目、补充研发与营运资金。有研硅认为，本次募投项目建设有利于公司提升供应能力，满足日益增加的下游客户需求，有利于公司增加特色产品、研发特色工艺，增强企业核心竞争力，向实现“成为世界一流半导体企业”的目标不断迈进。
研发实力雄厚 客户关系稳固
据最新的招股书显示，有研硅拥有独立完整的自主研发体系，核心技术研发由公司技术研发团队独立完成，并形成了具有自主知识产权的专利布局，其核心技术包括已形成的发明专利、实用新型等知识产权。2019年-2021年及2022年1-6月，有研硅所投入的研发费用分别为3444.51万元、4589.81万元、7641.29万元和3703.64万元，分别占当期营业收入的5.52%、8.25%、7.64%和6.02%。
有研硅形成了硅单晶生长相关技术、硅片加工技术、分析检测技术等一系列核心技术，掌握了刻蚀设备用硅材料热场设计、缺陷控制、精密加工等领域的关键技术，相应成果获得了国家科技进步二等奖和省部级一等奖等奖项。与此同时，有研硅还高度重视创新，建立了运行有效的研发体系，以用户需求为导向，积极推进研发技术产业化和市场应用；在山东德州建成新的研发生产基地，实现了以8英寸为主的硅抛光片、大尺寸刻蚀设备用硅材料的规模化生产，并布局12英寸硅片项目。
经过几十年的发展，有研硅的产品通过了众多国内外知名芯片制造企业和半导体设备部件制造企业的认证和认可。并依托稳定的产品质量、先进的研发能力、优质的客户服务、良好的市场口碑，与客户建立了长期稳定的合作关系，并跟进下游客户的产品和技术开发，拥有较高的客户壁垒优势。
有研硅坚持创新驱动战略，专注于半导体硅材料领域的技术攻关，突破并优化了多项关键技术，拥有多项具有自主知识产权的核心专利，构筑技术壁垒。未来有研硅将对标国际领先水平，在新产品研发、工艺改进等方面持续加大投入，加快关键技术突破，提升产品质量，成为世界一流半导体企业。来源： 经济参考网
