新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
芯
半导体
中国
华为
第三代半导体
氮化镓
半导体产业
光刻机
首页
新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
晶益通半导体,
IGBT
项目一期开工!
CSPSD 2024成都前瞻|电子科技大学魏杰:高速低损耗SOI L
IGBT
新结构与机理研究
CSPSD 2024成都前瞻|电子科技大学刘人宽:基于多层级多场域的压接型
IGBT
模块失效演化机制研究
CSPSD 2024成都前瞻|电子科技大学张金平:
IGBT
的技术演进与未来发展趋势
捷捷微电子“一种带有超结结构的屏蔽栅
IGBT
”专利公布
一种
IGBT
结温预测的方法
芯联集成:全球领先的新一代
IGBT
器件会在24年下半年量产,大幅提高单位晶圆片的芯片产出数量
宏微科技取得电动汽车用
IGBT
或MOSFET版图结构专利,
IGBT
或MOSFET的芯片尺寸可大大减小
劲拓股份:将持续推动产品在
IGBT
、IC载板、FCBGA等生产制造领域应用
日立能源推出应用于
IGBT
的300毫米晶圆
比亚迪半导体申请逆导型
IGBT
功率器件专利,有效抑制负阻效应,提高器件性能
安森美推出第七代
IGBT
智能功率模块
广州青蓝
IGBT
正式投产 总投资4.63亿元
正式投产!广州青蓝半导体有限公司
IGBT
投产仪式圆满举行
芯导科技:
IGBT
产品部分型号已出样,处于认证阶段
清华大学李兆麟:车规级MCU以及
IGBT
依然是汽车芯片短缺的主角
时代电气:预计今年
IGBT
产能比去年有约30%的增长
顺为科技集团SiC/
IGBT
功率半导体7.5亿元项目签约
顺为科技集团
IGBT
/SiC功率半导体模块项目签约
总投资7.5亿元!
IGBT
/SiC功率半导体模块项目签约
翠展微:
IGBT
模块关断电阻对关断尖峰的非单调性影响
安建科技首发基于七层光罩工艺的12英寸第七代
IGBT
IGBT
模块热阻降30%-40%,翠展微电子提出一体化逆变砖模块结构
有研硅:主要用于高压
IGBT
的8英寸区熔硅片已进入客户验证阶段
聚焦真空灌胶封装工艺,世椿智能秀出
IGBT
行业设备解决方案
2023 先进
IGBT
及第三代半导体功率电子技术与应用论坛上海举行
天龙股份:TSL车灯和
IGBT
项目均已开始量产
阳光氢能与大安吉电再签约12台
IGBT
制氢电源采购订单
中芯集成车规级
IGBT
芯片产能或将超过12万片每月
光伏产业链冰火两重天:硅料地板价促销,
IGBT
持续供应紧张
第
1
页/共
6
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部