总投资7.5亿元!IGBT/SiC功率半导体模块项目签约

日期:2023-10-07 阅读:556
核心提示:半导体产业网获悉:近日,石峰区举行顺为科技集团IGBT/SiC功率半导体模块项目签约仪式。顺为科技集团IGBT/SiC功率半导体模块项目

半导体产业网获悉:近日,石峰区举行顺为科技集团IGBT/SiC功率半导体模块项目签约仪式。

顺为科技集团IGBT/SiC功率半导体模块项目位于田心高科园,主要生产工业调频、充电桩、储能逆变、光伏/风力发电用IGBT模块等。该项目总投资7.5亿元,预计在今年年底启动建设,明年上半年正式投产,建成达产400万个IGBT模块及100万个SiC模块,预计年产值8亿元,带动就业400人,将进一步助力电力电子器件产业集聚与发展。

顺为科技集团专注芯片领域,发展势头强劲,合作前景广阔。此次签约的IGBT/SIC功率半导体模块项目与石峰区产业定位高度契合,必将为先进电力电子器件及应用产业快速发展注入新鲜血液和强劲动力。

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