CSPSD 2024成都前瞻|电子科技大学魏杰:高速低损耗SOI LIGBT新结构与机理研究

日期:2024-04-24 阅读:324
核心提示:4月26-28日,2024功率半导体器件与集成电路会议(CSPSD 2024)将于成都召开。期间,电子科技大学研究员魏杰受邀将出席会议,并做

 4月26-28日,“2024功率半导体器件与集成电路会议(CSPSD 2024)”将于成都召开。期间,电子科技大学研究员魏杰受邀将出席会议,并做《高速低损耗SOI LIGBT新结构与机理研究》的主题报告,分享相关研究成果。

低导通压降Von和低关断损耗Eoff之间的矛盾关系是IGBT器件优化设计的主要指标之一。报告将介绍多种高速低损耗LIGBT新器件结构相关研究成果,包括:阳极端具有多晶硅电阻场板和具有自适应PMOS结构的两种LIGBT新结构。新结构均获得了更优的Von- Eoff折中关系、欲知报告详情,敬请关注会议。

 魏杰

魏杰,电子科技大学 集成电路科学与工程学院 研究员、博士生导师,长期从事功率半导体器件与集成技术研究。主持军科委基础加强重点项目的课题和子课题、全国博士后创新人才支持计划、国家自然科学基金面上项目与青年基金、博士后科学基金面上项目(一等)等10余项国家/省部级项目,主研国防科技卓越青年科学基金、国家自然科学基金区域联合重点项目等。发表SCI论文40余篇,含第一/通讯作者在权威期刊IEEE TED/EDL等论文16篇,功率半导体领域顶级国际会议IEEE ISPSD等论文8篇(口头报告6篇),申请中国发明专利30余项/授权20余项;获四川省技术发明二等奖,担任IEEE TED/EDL等期刊审稿人。

会议信息

“2024功率半导体器件与集成电路会议(CSPSD 2024)是在电子科技大学和第三代半导体产业技术创新战略联盟指导下,极智半导体产业网联合电子薄膜与集成器件国家重点实验室、成都信息工程大学、电子科技大学集成电路研究中心、第三代半导体产业于2024年4月26-28日共同主办”,论坛会议内容将涵盖宽禁带碳化硅和氮化镓为代表的高压及低压等电力电子器件、功率集成电路、封装等几大主题,将覆盖晶圆造、芯片设计、芯片加工、模块封装、测试分析、软件工具、设备制造、整机应用等产业链各环节。

会议时间:2024年4月26-28日

会议地点:四川·成都·成都金韵酒店六层

组织机构:

指导单位:

电子科技大学

第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)

主办单位:

电子薄膜与集成器件全国重点实验室

成都信息工程大学

电子科技大学集成电路研究中心

极智半导体产业网(www.casmita.com)

第三代半导体产业

中国电源学会元器件专业委员会

承办单位

北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司

协办支持:

成都氮矽科技有限公司

程序委员会:

大会主席:张波

程序委员会主席:罗小蓉

副主席:赵璐冰 周琦

程序委员会:邓小川 龙世兵 王来利 明鑫 杨树 刘斯扬 郭清 魏进 金锐 周春华 刘成 蒋其梦 高巍 包琦龙 潘岭峰 叶怀宇 刘雯 张召富 李虞锋 魏杰等

拟参与单位:

电子科技大学、成都信息工程大学、中芯国际、三安半导体、浙江大学、中国科学技术大学、东南大学、西安电子科技大学、西安交通大学、清华大学、西安理工大学、山东天岳、科友半导体、国星光电、ULVAC、华虹半导体、斯达半导体、蓉矽半导体、阳光电源、扬杰科技、英飞凌、北京大学、厦门大学、中科院半导体所、南京大学、中科院微电子所、长飞半导体、华为、海思半导体、锴威特、基本半导体、中电科四十六所、中电科五十五所、天津大学、华大九天、西门子、博世、三环集团、中科院微电子所、中镓半导体、日立、江苏宏微、苏州晶湛、百识电子、国家电网、华大半导体、意法半导体、中博芯、西安爱科赛博 、小鹏汽车、复旦大学、东莞天域、比亚迪半导体、西安西驰电气、理想汽车、英诺赛科、士兰微、芯迈半导体、中国科学院电工所、立昂微电子、长川科技、众硅电子、莱普科技、海威华芯、麦科信、安徽大学、云镓半导体, 高芯(河南)半导体……

活动参与:

注册费2800元,4月18日前注册报名2500元(含会议资料袋,27日欢迎晚宴、28日自助午餐、晚餐)。 

2、缴费方式

①银行汇款

开户行:中国银行北京科技会展中心支行

账 号:336 356 029 261

名 称:北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司

②移动支付

收款二维码

备注:通过银行汇款/移动支付,请务必备注:单位简称+姓名+成都,以便后续查询及开具发票。若需开具发票请将报名信息、转账凭证及开票信息发送至邮箱:lilyli@china-led.net。

③现场缴费(接受现金和刷卡)

报告及论文投稿联系:

贾先生18310277858,jiaxl@casmita.com

白女士18888840079,bailu@casmita.com

参会及商务合作:

贾先生 18310277858,jiaxl@casmita.com

张女士 13681329411,zhangww@casmita.com

段先生 13717922543,duanpf@casmita.com

协议酒店:

酒店名称:成都金韵酒店(成都金府路668号)

联系人 何经理 13548180263,2569807009@qq.com

协议价格:400  元/每晚(含早) 


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