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伯芯微电子半导体封装项目建成投产,总投资8000万元
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延期 | 2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛将于7月21-22日在苏州召开
延期公告 | NEPCON China 2022 将于7月21-23日移师至苏州举办!
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IC Insights:2026年全球半导体公司研发总支出有望达1086亿美元
宏微科技二期项目开工 将形成年产新型功率半导体器件840万块的生产能力
二维半导体环栅晶体管和垂直互补晶体管的阵列验证
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中科院苏州纳米所赵志刚团队Analytical Chemistry:量子点尺寸调控实现半导体SERS基底性能提升和无机小分子检测
腾讯增资半导体公司云豹智能,投资比例0.92%
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绵阳超6亿元东材科技新型功能材料产业化项目竣工,可为京东方、惠科等配套
第四代SiC MOSFET 突破电力电子领域边界
中国研发再突破!15亿美元的氧化镓市场如何引发多国博弈?
总投资6亿元,遂宁高新区托璞勒智能装备产业园(三期)项目开工
传韩美半导体预计下半年完成开发晶圆切割设备
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