延期 | 2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛将于7月21-22日在苏州召开

　　半导体产业网消息：鉴于上海疫情防控形势依然复杂、严峻，并且多个会展场馆已临时改建为“方舱医院”。为切实保障广大参展商、观众、员工及合作伙伴的生命安全和身体健康，经主办方审慎评估，由中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会和励展博览集团主办的“第三十一届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON China 2022）”将再次延期至2022年7月21-23日并移师至苏州国际博览中心举办。同期活动，2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛也将顺延至7月21-22日召开。

 

　　目前，苏州疫情防控形势总体趋于稳定，作为电子制造、半导体企业集聚的重要基地，拥有一大批第三代半导体知名研究机构和企业，苏州正在加速建设电子信息产业创新集群。2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛也将联合更多第三代半导体产业链优势资源，将论坛打造成具有非凡意义的一届第三代半导体器件与封装技术产业盛会。

 

 

　　以GaN、SiC为代表的第三代半导体材料由于具备禁带宽度大、临界电场高、电子饱和速率高等优势，被广泛应用到功率半导体器件、日盲紫外探测器、深紫外发光等电子器件和光电器件领域。第三代半导体材料展现巨大的市场前景，正成为全球半导体市场争夺的焦点，国内外第三代半导体技术、产品、市场、投资均呈现较高增长态势。
 

　　碳化硅电力电子器件具备更高的效率、更高的开关频率和更高的工作温度，在新能源发电、电动汽车等一些重要领域展现出其巨大的应用潜力。氮化镓电力电子器件具有更高的工作电压、更高的开关频率、更低的导通电阻等优势，并可与成本极低、技术成熟度极高的硅基半导体集成电路工艺相兼容，在新一代高效率、小尺寸的电力转换与管理系统、电动机车、工业电机等领域具有巨大的发展潜力。
 

　　随着第三代半导体器件的日益普及和广泛应用，第三代半导体封装和模块将向着低损耗、低感量、高功率密度、高散热性能、高集成度、多功能等方向发展，未来将衍生出与硅基封装技术和产品形式不同的发展路线，先进封装材料、可靠性技术都在不断的发展提升。
 

　　封装是功率半导体产业链中不可或缺的一环，主要起着安放、固定、密封、保护芯片，以及确保电路性能和热性能等作用。采用合理的封装结构、合适的封装材料，以及先进的封装工艺技术，可以获得良好的散热性能，确保高电压、大电流的功率器件的正常使用，并能在工作环境下稳定可靠地工作。此外，封装对于功率器件乃至整个系统的小型化、高度集成化及多功能化起着关键的作用。为了提高功率半导体器件的性能，必然会对封装提出更高的要求。
 

　　7月21-22日，半导体产业网、半导体照明网、第三代半导体产业联合励展博览集团，在NEPCON China 2022 期间举办为期两天的“2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛”。我们将依托强大背景及产业资源，致力于先进半导体技术推广、创新应用及产业链间的合作，为科研机构、高校院所、芯片面板及终端制造，上游及材料设备搭建交流协作的桥梁。大会将聚焦第三代半导体器件与封装技术最新进展，针对SiC功率器件先进封装材料及可靠性，硅基氮化镓功率器件、可靠性测试等等，邀请产学研用资多领域优势力量，探讨最新进展，促进第三代半导体器件与封装技术发展。
 

　　NEPCON China 2022致力于将先进封装、半导体、新型显示等热门行业与最新的PCBA技术趋势融合一站式呈现。展会将汇聚600个企业及品牌展示PCBA全球首发新品，包括表面贴装（SMT）、智能工厂及自动化技术、点胶喷涂、测试测量、半导体封测、电子制造服务（EMS)等展区。展会将发挥行业口碑力量，扩大邀请至35,000名来自光电、照明、汽车、通信、服务器、大型工控产品、医疗等行业的高端电子制造买家莅临体验行业首发产品、获知前沿技术与方案、会见上下游业务伙伴。

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