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功率半导体市场持续成长，哪个领域最具爆发力？
 评论 ⋅  2022-05-23 15:50
ASML新一代EUV光刻机，一台售价近27亿元
 评论 ⋅  2022-05-23 15:48
集成电路市场需求反弹，国内半导体厂商转危为机
 评论 ⋅  2022-05-23 15:46
​ Wolfspeed：采用碳化硅技术，满足最新能效标准
 评论 ⋅  2022-05-23 13:22
芯塔电子：加快创新驱动，SiC MOSFET助力中国新能源产业发展
 评论 ⋅  2022-05-23 13:14
上海新阳光刻胶ArF、ArF-i研发进展顺利，样品已送测
 评论 ⋅  2022-05-23 11:04
安世半导体与电子器件供应商合作，生产车规GaN功率模块
 评论 ⋅  2022-05-23 10:40
美硬推“半导体同盟”令韩忐忑：警惕美国霸道手段，担心损失中国市场
 评论 ⋅  2022-05-23 09:06
“智造不凡，族领未来”半导体发展趋势研讨会暨大族半导体2022年新技术及关键装备发布会在深圳举行
 评论 ⋅  2022-05-21 21:02
颇尔集团在新加坡投资新工厂，主要提供光刻和湿蚀刻过滤等解决方案
 评论 ⋅  2022-05-21 08:38
山东芯恒基电子信息产业园项目开工，预计年产封测存储芯片2亿颗以上
 评论 ⋅  2022-05-20 16:53
重磅！3.5亿个晶体管，国内集成电路领域再突破
 评论 ⋅  2022-05-20 16:51
瑞瓷IC封装基板项目、纳昂半导体项目等项目落户苏州，总投资13亿元
 评论 ⋅  2022-05-20 09:34
北大教授：后摩尔时代，集成电路技术的4个发展方向
 评论 ⋅  2022-05-19 13:27
富士康再投建芯片工厂，对造车也产生了兴趣？
 评论 ⋅  2022-05-19 09:15
奔驰G级车将使用高能量硅电池，传宁德时代为供应商
 评论 ⋅  2022-05-18 15:05
沐曦与清华集成电路学院启动项目合作，面向基因测序和同态密码的可重构架构设计研究
 评论 ⋅  2022-05-18 14:57
中国芯片率先将量子技术引入手机芯片，以差异化竞争优势挑战高通
 评论 ⋅  2022-05-18 14:12
台积电、三星、英特尔，转战3纳米以下制程？
 评论 ⋅  2022-05-18 14:10
2个数量级提速，湖南大学自研“存算一体”非冯·诺依曼类脑芯片架构
 评论 ⋅  2022-05-18 13:49
上海集成电路产业加快复工，中芯国际、华虹集团、积塔半导体等保持满负荷生产
 评论 ⋅  2022-05-18 13:41
启迪半导体正式成为长飞光纤子公司，并更名为安徽长飞先进半导体有限公司
 评论 ⋅  2022-05-18 11:57
重庆永川成功研发无辐射远距离无线供电发射芯片，充电效率可达80%以上
 评论 ⋅  2022-05-18 11:41
1.97亿元，彤程新材全资子公司收购北旭电子33.01%股权
 评论 ⋅  2022-05-18 11:08
晶盛机电积布局长晶、切片、抛光、CVD环节设备研发，碳化硅外延设备已实现批量销售
 评论 ⋅  2022-05-18 10:27
俄罗斯或开征电子产品报废回收费，用于国内微电子产业发展
 评论 ⋅  2022-05-18 10:17
长盈精密重点布局AR/VR领域，新能源汽车业务将保持增速
 评论 ⋅  2022-05-18 10:13
隆基股份签约安徽省芜湖，20GW光伏组件项目分两期建设
 评论 ⋅  2022-05-18 10:08
谁将取代手机，成为半导体下一个宠儿？
 评论 ⋅  2022-05-17 14:11
布局先进封装生态系，英特尔看见挑战与解决方案
 评论 ⋅  2022-05-17 11:31
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