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外媒:罗姆将于今年12月
量产
下一代碳化硅功率半导体
日本半导体厂商罗姆将在年内正式
量产
碳化硅(SiC)功率半导体
世界先进宣布0.35微米650 V氮化镓制程进入
量产
台积电高雄厂正式动工 计划2024年
量产
7nm芯片
欣锐科技双向充电技术已应用第三代半导体碳化硅技术并实现
量产
下周开幕!从Chiplet异构集成到SiP
量产
方案,SiP与先进封测重磅展会11月6-8日 深圳
晶圆代工大厂公布五年发展规划,1.4纳米芯片
量产
时间敲定
苏州固锝:公司第三代半导体目前尚未达到大批
量产
阶段
赛微电子:公司瑞典及北京MEMS产线均正推进各类MEMS芯片
量产
等工作
闻泰科技首款车载项目已于7月开始
量产
并出货
芯导科技:第三代半导体650VGaNHEMT产品预计今年可实现
量产
上海:14nm工艺规模实现
量产
京东方:已实现玻璃基Mini LED产品的
量产
商用
国星光电:公司已建立三代半功率器件试产线,小批
量产
!
路维光电:目前公司已实现250nm制程节点半导体掩膜版的
量产
日企将大规模
量产
氧化镓器件
外媒:日企将大规模
量产
氧化镓器件
中科智芯存储芯片合封扇出型封装大规模
量产
外媒:三星明年中越南
量产
芯片、建立东南亚研发中心
东芝:第三代 SiC MOSFET计划 8 月下旬开始
量产
孚能科技计划330Wh/Kg的半固态电池,2025年前
量产
突破8英寸碳化硅衬底
量产
关键难题,与国际差距在2~3年之内!
维信诺:当前巨量转移良率达到99.95%,持续向
量产
推进
三星宣布3纳米芯片正式开始
量产
采用新 GAA晶体管架构 提高30%性能
国内首家
量产
高端基板工厂,芯爱集成电路封装用高端基板项目一期顺利封顶
三星已获3nm制程芯片订单。计划下周正式
量产
三星否认“3nm 芯片
量产
延后”?称仍按进度于第二季度开始
量产
湖北荆门瀚鼎电子PCB项目
量产
,年产能500万平方米
台积电公布最新技术路线图:2025年
量产
2纳米技术
台积电首座3D IC先进封装厂于下半年
量产
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