日本半导体厂商罗姆将在年内正式量产碳化硅(SiC)功率半导体

日期:2022-11-25 阅读:211
核心提示:据《科创板日报》消息,据报道,日本半导体厂商罗姆(ROHM)将在今年内于福冈县正式量产碳化硅(SiC)功率半导体,并借此产品开

据《科创板日报》消息,据报道,日本半导体厂商罗姆(ROHM)将在今年内于福冈县正式量产碳化硅(SiC)功率半导体,并借此产品开拓纯电动汽车及医疗等新市场。“由于脱碳化和资源价格高涨,汽车的电动化需求增强,碳化硅产品的需求提前了两年”,罗姆社长松本功说。

值得注意的是,该公司计划到2025财年(截至2026年3月)最高向碳化硅功率半导体投资2200亿日元。这使投资额增加到了2021年时计划的4倍。2022年春,罗姆在福冈县南部设立了公司的碳化硅半导体主力基地——罗姆阿波罗筑后工厂(位于该县筑后市),这也是日本国内企业首次建设的碳化硅功率半导体专用新厂房,承担着达成罗姆2025财年碳化硅功率半导体生产目标的重任。

目前罗姆的碳化硅功率半导体全球份额为14%左右。松本功认为,通过建设新工厂等增产投资,该公司的份额可提高到30%,“有望拿下份额世界第一”。据调研公司Omdia统计,目前罗姆的功率半导体全球份额排在第10位,单就碳化硅产品而言,排在第4位左右。

 

 

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