据《科创板日报》消息，据报道，日本半导体厂商罗姆（ROHM）将在今年内于福冈县正式量产碳化硅（SiC）功率半导体，并借此产品开拓纯电动汽车及医疗等新市场。“由于脱碳化和资源价格高涨，汽车的电动化需求增强，碳化硅产品的需求提前了两年”，罗姆社长松本功说。
值得注意的是，该公司计划到2025财年（截至2026年3月）最高向碳化硅功率半导体投资2200亿日元。这使投资额增加到了2021年时计划的4倍。2022年春，罗姆在福冈县南部设立了公司的碳化硅半导体主力基地——罗姆阿波罗筑后工厂（位于该县筑后市），这也是日本国内企业首次建设的碳化硅功率半导体专用新厂房，承担着达成罗姆2025财年碳化硅功率半导体生产目标的重任。
目前罗姆的碳化硅功率半导体全球份额为14%左右。松本功认为，通过建设新工厂等增产投资，该公司的份额可提高到30%，“有望拿下份额世界第一”。据调研公司Omdia统计，目前罗姆的功率半导体全球份额排在第10位，单就碳化硅产品而言，排在第4位左右。
