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株洲国创越摩先进封装项目取得阶段性
进展
总投资26.8亿
CASICON 2021前瞻:碳化硅MOSFET技术问题及55所产品开发
进展
CASICON 2021前瞻:碳化硅外延装备及技术
进展
芜湖启迪半导体
钮应喜
南京功率
射频半导体
应用峰会,
碳化硅外延
装备
CASICON 2021前瞻:SiC功率MOSFET器件可靠性研究
进展
CASICON 2021前瞻:南京大学电子科学与工程学院陈鹏教授将出席南京功率与射频半导体应用峰会
南京大学
陈鹏教授
GaN基
肖特基
功率器件
研究
新进展
中科院上海微系统所程新红研究员将出席南京功率与射频应用峰会,将带来“SOI基GaN材料及功率器件集成技术
进展
”
中科院上海微系统所
程新红
研究员
南京功率
射频应用峰会,SOIGaN材料
功率器件
集成技术
电子科技大学教授邓小川将出席南京功率与射频应用峰会 分享极端应力下SiC MOSFET器件动态可靠性研究
进展
高压大功率碳化硅电力电子器件研制
进展
高压
大功率
碳化硅
电力电子
器件
研制进展
首款隐形AR眼镜Mojo Lens 最新
进展
,具备14000 PPI的Micro LED显示屏
14000
PPI
Micro
LED
显示屏
隐形
AR眼镜
Mojo
Lens
半绝缘碳化硅单晶衬底的研究
进展
北理工在小分子有机太阳能电池优化策略方面取得
进展
北理工
小分子
有机太阳能电池
优化策略
进展
华为透露最新“造芯”
进展
扶持产业链不惜打出最后一发子弹
华为
造芯
进展
扶持
产业链
最后一发子弹
轮值董事长
郭平
Si基GaN 射频器件研究
进展
进展
|中科院物理所发现一类理想的超滑体系:大晶格失配范德华异质界面
南科大马俊在新型多沟道氮化镓电力电子器件领域取得
进展
半导体所等在半导体材料“异构外延”研究中获
进展
芯片工艺独立自主取得
进展
,中芯国际或以40nm为华为生产芯片
碳化硅色心自旋操控研究获重要
进展
为基于碳化硅的量子器件提供发展新方向
比亚迪半导体IPO
进展
“神速”,已获深交所受理
青铜剑第三代半导体产业基地项目最新
进展
专利被宣告无效!鉴定结果显示不侵权!歌尔敏芯专利战最新
进展
结顶!浙江省集成电路创新平台建设迎新
进展
官宣投产!露笑科技,山东国宏中能碳化硅项目新
进展
东京大学公路充电系统研发最新
进展
中国科大在光量子芯片领域取得重要
进展
48家科创板上市企业公布股权激励
进展
中芯国际、利扬芯片等在列
中科院:上海光机所计算光刻技术研究取得
进展
多家半导体企业科创板IPO迎来新
进展
北理工在无线充电微型超级电容器方面取得
进展
南科大陈锐课题组在钙钛矿材料的结构自修复及稳定激光输出取得研究
进展
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