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SSLCHINA2023│河北工业大学徐庶:量子点氧化物复合
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的制备及LED应用
IFWS 2023前瞻│碳化硅衬底、外延
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生长与加工分会日程出炉
赛迈科先进
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邀您参加@第九届国际第三代半导体论坛
专攻第三代半导体
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一期产能15万片/年 江苏集芯先进
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有限公司碳化硅项目首批设备进场
鼎龙(仙桃)半导体
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产业园投产仪式举行 总投资约10亿元
宁波
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所研发氧化镓基日盲紫外光电探测器的低温制备技术
中电科南京外延
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产业基地投产运行,一期投资19.3亿元
宁波
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所在钙钛矿/晶硅叠层太阳电池的中间层设计和制备方面取得重要进展
国际上首次!基于晶圆级高导热异质集成衬底实现已报道的最高截止频率氧化镓射频器件
代尔夫特理工大学研究团队开发无定形碳化硅,可用于微芯片领域
西安交大-清华联合研究团队在热电半导体
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领域取得重要进展
南开团队在缺陷调控构筑新光电
材料
方面取得重要进展
半导体涂层
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创新者六方半导体完成近亿元B1轮融资
平煤神马年产100万克拉CVD金刚石功能
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项目开工 总投资约4亿元
“国家工程师奖”正式推荐对象公示 涉及5G与超导
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碳化硅:从义乌小商品城的廉价珠宝到网红半导体
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东尼电子:碳化硅衬底
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是公司未来大力发展的方向之一
华夏金晟集团半导体新
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生产项目签约落地 总投资20亿元
华夏金晟半导体新
材料
项目签约落地湖北天门 总投资20亿元
日益和“先进半导体电子应用
材料
项目”投产 总投资3.2亿元
中新泰合芯片封装
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项目投产
上海硅酸盐所碳化硅陶瓷增材制造研究获进展
晶能光电:硅衬底GaN
材料
应用大有可为
中新泰合年产8000吨芯片封装
材料
生产线建设项目投产
“碳”寻未来,山西中电科公司争做碳基
材料
装备研发应用领军者
赛微电子湖州投资成立半导体
材料
新公司
上海硅酸盐所在碳化硅陶瓷增材制造研究方面取得新进展
深圳市志橙半导体
材料
股份有限公司拟IPO
三菱化学计划在日本新建半导体
材料
工厂
中国电科(山西)碳化硅
材料
产业基地(二 期)加速建设 预计2025年投产
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