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​电科材料成功研制出8英寸碳化硅晶体 实现小规模量产！
 评论 ⋅  2022-03-02 15:59
世界上首次用HVPE法在6英寸晶片上氧化镓成膜成功
HVPE法6英寸晶片氧化镓成膜
 评论 ⋅  2022-03-02 09:24
云南锗业：目前公司碳化硅项目、探测器级锗单晶项目处于研发阶段，研发能否成功具有不确定性
 评论 ⋅  2022-02-21 08:53
东微半导成功登陆科创板 募资9.39亿元加码功率器件
东微半导科创板募资功率器件
 评论 ⋅  2022-02-11 08:41
首次成功将超薄半导体和超导体结合，实现以零电阻导电
 评论 ⋅  2022-01-28 10:10
比亚迪半导体创业板IPO成功过会：拟募资26亿元
 评论 ⋅  2022-01-28 09:44
美的宣布造芯成功：2024年量产汽车芯片
 评论 ⋅  2022-01-10 16:51
重庆邮电大学成功研发第三代半导体功率芯片
重庆邮电大学成功研发第三代半导体功率芯片
 评论 ⋅  2021-12-24 15:16
应用进行时 车用半导体创新合作峰会成功召开
 评论 ⋅  2021-12-16 16:55
IFWS2021：射频电子器件与应用论坛成功举行
 评论 ⋅  2021-12-14 14:29
最新进展分享 氮化镓功率电子器件论坛成功举行
 评论 ⋅  2021-12-13 11:24
干货满满！IFWS 2021：碳化硅功率器件与封装应用论坛成功召开！
 评论 ⋅  2021-12-10 21:53
IFWS & SSLCHINA 2021：Mini/Micro-LED技术论坛成功召开
 评论 ⋅  2021-12-10 10:00
产业发展，人才为先 | 2021第三代半导体产教融合发展论坛成功举办
 评论 ⋅  2021-12-09 19:25
技术与应用新进展 SSLCHINA 2021：固态紫外器件应用论坛成功举行
 评论 ⋅  2021-12-09 10:02
功率器件厂商东微半导科创板IPO成功过会
 评论 ⋅  2021-11-05 10:13
西电郝跃院士团队成功突破柔性高性能GaN半导体外延材料与器件制备技术
 评论 ⋅  2021-10-29 11:57
台积电创始人发声：美国要推动半导体本地制造，不可能成功
台积电创始人张忠谋美国半导体本地制造
 评论 ⋅  2021-10-28 09:58
模拟IC厂商希荻微科创板IPO成功过会
 评论 ⋅  2021-10-21 15:40
金宏气体成功试产集成电路用电子级正硅酸乙酯（TEOS）
 评论 ⋅  2021-10-12 17:59
金宏气体成功试产集成电路用电子级TEOS
 评论 ⋅  2021-10-12 14:42
2021第三代半导体技术及充电产业合作论坛在深圳成功召开
 评论 ⋅  2021-09-28 22:04
“国产光刻机第一股”科创板成功过会
 评论 ⋅  2021-09-18 19:31
晶导微创业板IPO成功过会
 评论 ⋅  2021-09-02 11:07
武汉光电中心紧凑宽带硅基集成艾里光束发射器
武汉光电国家研究中心光电子器件集成功能实验室陈林教授硅基集成艾里光束
 评论 ⋅  2021-08-23 11:20
南京大学电子科学与工程学院研究团队与华为合作 成功研制智能表面新架构助力5G网络性能提升
南京大学电子科学工程学院华为研制智能表面新架构5G网络性能提升
 评论 ⋅  2021-08-17 09:57
一年售出32亿颗芯片！艾为电子成功登陆资本市场，上市首日涨241%
芯片艾为电子成功登陆资本市场上交所科创板
 评论 ⋅  2021-08-16 17:31
中国新能源汽车制造商-理想汽车成功于香港交易所主板上市
中国新能源汽车制造商理想汽车A类普通股香港交易所主板上市股票代码2015
 评论 ⋅  2021-08-13 09:06
科学家首次成功超导体与半导体结合
科学家成功超导体半导体结合
 评论 ⋅  2021-08-11 11:00
青岛芯恩8寸厂正式投片成功 12寸厂也即将投片
 评论 ⋅  2021-08-03 10:41
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