据悉，山东晶导微电子股份有限公司成立于2013年，其主营业务为二极管、整流桥等半导体分立器件产品以及集成电路系统级封装（SiP）产品的研发、制造与销售。
晶导微依托在分立器件领域的技术积累，以自主研发的特有芯片为基础，在自创的新型封装框架结构上搭载集成电路芯片，形成了“分立器件+集成电路”封装的新型业务模式。
据悉，本次IPO晶导微拟募资5.26亿元，用于集成电路系统级封装及测试产业化建设项目二期建设。
在山东省2021年省重点项目中，晶导微集成电路系统级封装及测试产业化建设项目作为重点技改项目入列。
