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重点瞄准生命健康和集成电路 东南大学江北新区国际创新港启动建设
 评论 ⋅  2021-06-08 13:10
中科院院士黄如：后摩尔时代集成电路技术发展进入重要的历史转折期
微电子器件中科院院士北京大学副校长黄如后摩尔时代集成电路技术
 评论 ⋅  2021-05-31 10:54
教育部公布首批未来技术学院名单！12所高校入选
教育部未来技术学院世界一流大学
 评论 ⋅  2021-05-28 08:51
壁仞科技与复旦大学共建智能计算芯片联合实验室
 评论 ⋅  2021-05-21 10:48
华中科技大学获批国家集成电路产教融合创新平台
 评论 ⋅  2021-05-21 10:44
香港城市大学研发出仿如人类皮肤的新型触觉传感技术
 评论 ⋅  2021-05-19 11:10
复旦大学田朋飞课题组首次利用micro-LED集成芯片实现水下双工无线光通信和水下充电集成系统构建
复旦大学田朋飞课题组micro-LED水下双工无线光通信水下充电集成系统构建
 评论 ⋅  2021-04-28 15:17
浙江大学与沐曦集成电路共建研究中心，目标高性能GPU芯片国产替代
 评论 ⋅  2021-04-27 10:52
天津赛米卡尔张紫辉：半导体仿真技术在第三代半导体器件中的应用
天津赛米卡尔创始人河北工业大学张紫辉半导体仿真技术第三代半导体器件
 评论 ⋅  2021-04-26 17:18
郑州大学物理学院在半导体光电器件领域取得突破性进展
郑州大学物理学院石墨相氮化碳g-CN薄膜可控制备光电器件领域
 评论 ⋅  2021-04-23 16:54
重磅！清华大学“芯片学院”来了！
 评论 ⋅  2021-04-22 11:33
湖南大学半导体先进制造研究院落地无锡
 评论 ⋅  2021-04-14 11:44
中山大学将在深圳校区新建集成电路学院
中山大学深圳校区新建集成电路学院
 评论 ⋅  2021-03-17 15:22
全国政协委员王文银：建议创办粤港澳大湾区集成电路产业大学
 评论 ⋅  2021-03-05 15:12
清华大学科研团队新成果：有望为EUV光刻光源提供新技术路线
 评论 ⋅  2021-03-01 09:45
降损耗，高可靠！东南大学科研团队氮化镓项目再获突破
 评论 ⋅  2021-02-26 10:17
东南大学科研团队氮化镓项目再获突破
东南大学科研氮化镓项目
 评论 ⋅  2021-02-25 18:32
北京大学东莞光电研究院：加速构建第三代半导体产业链
北京大学东莞光电研究院第三代半导体产业链
 评论 ⋅  2021-02-08 09:26
厦门大学联合三安光电技术攻关，超8瓦大功率InGaN蓝光激光器取得突破性成果
厦门大学三安光电8瓦大功率InGaN蓝光激光器
 评论 ⋅  2021-02-08 08:24
东南大学熊仁根团队《JACS》：首次合成一种新的钙钛矿铁电体！
 评论 ⋅  2021-01-29 16:15
南昆士兰大学开发高性能碳化硅传感器，今年开始实际工业条件下测试
 评论 ⋅  2021-01-26 16:20
中国芯片首富捐200亿！建“东方理工大学”！
中国芯片首富东方理工大学
 评论 ⋅  2021-01-22 13:53
沙特阿拉伯阿卜杜拉国王科技大学Iman S. ROQAN：原位无位错多晶GaN层在宽范围衬底上生长高效率的无催化剂GaN纳米线
 评论 ⋅  2020-12-23 15:27
澳大利亚格里菲斯大学Jisheng HAN：4H-SiC MOS器件中活性缺陷的量化表征
 评论 ⋅  2020-12-23 15:25
日本名古屋大学宇治原徹：CFD模拟预测系统在SiC生长中的应用
 评论 ⋅  2020-12-23 15:22
华北电力大学李学宝：高压SiC器件中的封装绝缘问题研究
 评论 ⋅  2020-12-17 17:44
重庆大学曾正:碳化硅功率模块的先进封装测试技术
 评论 ⋅  2020-12-17 17:39
浙江大学任娜：SiC功率器件短路、雪崩、浪涌等系列可靠性问题的研究
 评论 ⋅  2020-12-17 17:27
厦门大学邱宇峰教授：碳化硅功率半导体器件在电力系统中的应用
 评论 ⋅  2020-12-17 17:17
中山大学黎城朗：凹槽深度对GaN槽栅型纵向导通晶体管电学特性的影响研究
 评论 ⋅  2020-12-16 18:30
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