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九峰山实验室推氧化镓科研级功率单管及coupon to wafer流片平台
 评论 ⋅  2025-04-18 23:35
中国化合物半导体科研平台全景式汇聚，CSE吹响“集结号”！
 评论 ⋅  2025-04-16 09:03
西安交大科研人员制备出全球首款六方氮化硼同质结深紫外LED芯片
 评论 ⋅  2025-03-19 12:03
西安电子科技大学保宏教授团队在《Advanced Materials》上发表科研成果
 评论 ⋅  2025-01-15 17:08
西安电子科技大学集成电路学部科研团队在《Advanced Materials》发表科研成果
 评论 ⋅  2025-01-15 09:56
深圳大学材料学院刘新科研究员当选为英国皇家化学学会会士
 评论 ⋅  2024-12-19 09:30
上海微系统所科研团队在金刚石基氧化镓异质集成材料与器件领域取得突破性进展
 评论 ⋅  2024-12-17 16:04
上应大科研团队在光探测材料与器件领域取得重要进展！
 评论 ⋅  2024-12-13 15:34
西电大郝跃院士团队常晶晶教授等在国际顶级期刊上发表重要科研成果
 评论 ⋅  2024-10-08 09:06
《Applied Physics Letters》发表西电大马晓华教授研究组科研成果
 评论 ⋅  2024-08-28 14:32
西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
 评论 ⋅  2024-06-14 10:23
CASICON晶体大会前瞻|山东大学孙涛：建设公共科研平台，助力晶体产业发展
 评论 ⋅  2024-06-11 15:06
中韩科研人员在新型半导体材料和器件领域取得重大突破
 评论 ⋅  2024-04-11 11:32
西交大科研人员在hBN真空紫外探测器领域取得重要进展
 评论 ⋅  2024-03-18 10:08
浙大科研团队新发现或突破电动汽车锂电池“快充和低温”瓶颈
 评论 ⋅  2024-03-01 10:44
实验室成功生长出8英寸碳化硅单晶、2024年度科研资金超百亿元
 评论 ⋅  2024-02-18 09:14
江苏省计量院一项助力半导体研发的科研项目获批立项
 评论 ⋅  2024-01-04 15:08
科研新进展 | 厦门大学张保平教授课题组发表绿光GaN基VCSEL重要成果
 评论 ⋅  2023-11-09 17:12
嘉善复旦研究院与复旦大学科研团队在低传导损耗功率器件方面取得重大进展
 评论 ⋅  2023-10-23 16:54
复旦大学宁波研究院宽禁带半导体材料与器件研究所诚聘高层次科研人才
 评论 ⋅  2023-08-25 15:46
商务部：鼓励外商投资企业及其设立的研发中心承担重大科研攻关项目
 评论 ⋅  2023-08-15 15:15
教育部：针对集成电路等核心技术“卡脖子”问题，集中力量开展科研攻关
 评论 ⋅  2023-07-17 09:39
厦门科学技术奖重磅揭晓，12位科研人员获重大贡献奖、创新杰出人才奖
 评论 ⋅  2023-03-30 13:39
西安交大科研人员在垂直结构hBN/BAlN异质结电学特性研究方面取得重要进展
 评论 ⋅  2023-03-28 16:45
国际首次！科研团队在基于碳化硅硅空位色心的高压原位磁探测研究方面取得突破
 评论 ⋅  2023-03-24 13:35
东大科研团队3篇论文入选第70届“芯片设计国际奥林匹克会议”（ISSCC）
 评论 ⋅  2023-03-10 16:09
机构称中国半导体领域科研论文数量持续保持全球第一
 评论 ⋅  2023-02-03 19:59
北京交大科研团队提出GaN器件动态导通电阻的精确测试与优化方法
 评论 ⋅  2022-11-17 16:42
西安交大科研人员在可穿戴变色应变传感器方面取得新进展
 评论 ⋅  2022-10-26 09:33
盘点我国金刚石半导体与器件科研团队
 评论 ⋅  2022-10-19 15:03
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