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Science Advances：南京大学联合团队突破外延衬底限制，实现非晶衬底上高质量半导体薄膜外延生长
 评论 ⋅  2025-07-30 12:11
中国科学技术大学孙海定教授团队ACS Nano：用于皮肤健康防护的可穿戴水陆两栖紫外线探测器
 评论 ⋅  2025-07-25 15:45
清华大学化学系团队合作开发出理想的极紫外（EUV）光刻胶材料
 评论 ⋅  2025-07-25 08:43
盛美上海与华东理工大学携手共建高端半导体装备联合技术创新转移中心
 评论 ⋅  2025-07-21 09:03
长春光机所联合东方理工大学研究团队在宽禁带氮化物载流子动力学研究方面取得重要进展
 评论 ⋅  2025-07-18 09:21
南京大学王欣然教授团队Nature Materials：实现晶圆级二维半导体堆垛调控新进展
 评论 ⋅  2025-07-17 10:01
西电集成电路学部联合武汉大学在宽禁带半导体材料领域取得突破性进展
 评论 ⋅  2025-07-17 09:33
东南大学电气工程学院电力电子教学仿真台采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2025-07-11 09:55
武汉大学成立集成电路学院，中科院院士刘胜任院长
 评论 ⋅  2025-07-10 14:05
北京大学王新强、王平、王涛团队在纤锌矿氮化物铁电半导体研究上取得重要进展
 评论 ⋅  2025-07-10 08:59
华润微电子与华南理工大学共建射频微电子技术联合实验室
 评论 ⋅  2025-07-09 08:20
【年薪可达50万】厦门大学宽禁带半导体研究组2025年诚聘博士后（理论计算模拟方向）
 评论 ⋅  2025-07-07 17:24
东湖高新区与华中科技大学签署深化战略合作协议
 评论 ⋅  2025-07-03 11:09
Wolfspeed与纽约州立大学理工学院加强教育研究合作，助力推动碳化硅技术创新发展
 评论 ⋅  2025-06-30 15:22
东京大学研发“掺镓氧化铟晶体”取代硅材料
 评论 ⋅  2025-06-30 13:35
复旦大学田朋飞教授课题组首次在实验层面实现了雨天环境下30 Gbps的VLC系统
 评论 ⋅  2025-06-26 10:36
西交利物浦大学刘雯课题组招收氮化镓功率器件方向博士生（英国利物浦大学学位）
 评论 ⋅  2025-06-23 11:38
突破芯片散热瓶颈！天津大学团队研发全球最小高能效MEMS冷却器
 评论 ⋅  2025-06-23 08:26
浙江大学团队Nat.Commun.：量子点LED大突破！亮度翻倍，光效超国标，2035年照明技术提前实现！
 评论 ⋅  2025-06-20 08:46
南京大学团队在国际功率半导体会议ISPSD上发布两项宇航用氮化镓功率器件辐照效应研究成果
 评论 ⋅  2025-06-18 11:35
复旦大学研究人员等在新型半导体表界面结构与缺陷研究方面取得系列进展
 评论 ⋅  2025-06-16 10:17
浙江大学团队多项碳化硅、氧化镓相关研究成果闪耀IEEE ISPSD 2025
 评论 ⋅  2025-06-16 09:34
浙江大学电气工程学院PEDL团队五项重要成果在功率器件顶级会议ISPSD发表
 评论 ⋅  2025-06-16 08:01
新成果！深圳大学在宽禁带半导体功率器件领域取得突破性进展
 评论 ⋅  2025-06-13 09:47
台积电-东京大学实验室启用，双方联手推动半导体研究和教育
 评论 ⋅  2025-06-12 14:31
中国“芯片首富”斥资300亿，宁波东方理工大学获教育部批准
 评论 ⋅  2025-06-11 16:51
天津工业大学成立集成电路学院
 评论 ⋅  2025-06-11 14:12
瞻芯电子与浙江大学联合发表10kV SiC MOSFET研发成果，助力高压应用技术革新
 评论 ⋅  2025-06-06 16:24
南方科技大学孙小卫教授当选俄罗斯科学院外籍院士
 评论 ⋅  2025-06-06 09:27
刷新纪录！郑州大学实现大尺寸高质量金刚石激光晶体批量生长
 评论 ⋅  2025-06-06 09:24
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