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富乐华拟A股IPO 投资10亿元建设功率半导体陶瓷
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高通宣布:设立1亿美元元宇宙
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金投资AR/VR
华宇半导体合肥集成电路测试产业
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地开工 计划2023年5月完工交付
众合科技:海纳山西单晶
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地如完全达产,预计产能是目前三倍
青海省:全省建设5G
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华宇电子:合肥集成电路测试产业
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金 逾6成公司投资领域瞄准半导体和新能源赛道
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建的“两会”声音
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聚焦两会| 小米集团董事长雷军建议:加快新能源汽车大功率快充
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雷军:加快新能源汽车大功率快充
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三安光电:硅
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金尤国梁:半导体板块今年最差时候或已过去
中京电子拟15亿元投建集成电路封装
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市场前景广阔,中京电子拟15亿元进击IC封装
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民德电子:公司将
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于自主可控的供应链,逐步推出IGBT等新产品
总投资10亿元!江苏富乐华功率半导体陶瓷
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板项目签约内江经开区
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金投资晶圆级光学器件制造商鲲游光电
士兰微与大
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金二期向士兰集科增资8.85亿元,推动12吋线建设运营
广州市科技创新“十四五”规划:提升集成电路、新型显示等关键
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于SiC逆变器的电动汽车永磁同步电机控制系统研究
2000亿大
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金二期出手,6亿增资这家半导体企业,释放什么信号?
加快推进5G创新发展 济南今年将新建10935个5G
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SiC器件将逐步替代传统硅
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器件,碳化硅产业“得材料者得天下”
上海新阳签署合肥第二生产
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地二期项目投资合作协议书
碳达峰碳中和目标下,浙江推进集成电路等标志性产业链
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础再造提升
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