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总投资15亿元 成都士兰汽车半导体封装厂房二期项目正式奠
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安森美和舍弗勒扩大合作,推出
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于EliteSiC的新型插电式混合动力汽车平台
Wolfspeed参考设计:
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于2300V模块的200kW三相逆变器
苏州纳米所秦华团队在氮化镓
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无源太赫兹相控阵机制研究方面取得进展
沉痛悼念!中国继电保护学科奠
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人之一、顾毓琇电机工程奖获得者葛耀中教授仙逝
广东致能:全球首发硅
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垂直 GaN HEMT 功率器件技术
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于感性负载的SiC 功率模块老化筛选试验方法”形成委员会草案
总投资约30亿!第四代半导体MPCVD金刚石材料及高端晶圆生产
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地项目正式动工
重庆奥松半导体特色芯片产业
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地项目8英寸生产线首台光刻机设备搬入!
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地扩产落成!
中科创星先导创业投资
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金完成26.17亿元首关
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江苏设立100亿元科创
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金 专注新材料等新兴产业
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本半导体子公司注册资本增至2.1亿元 将在深圳坪山建设车规级碳化硅模块制造
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安徽格恩半导体申请氮化镓
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半导体激光器元件专利,提升限制因子
总投资20亿元,厦门路维光电有高世代高精度光掩膜项目奠
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Wolfspeed推出新型顶部散热(TSC)碳化硅MOSFET和肖特
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二极管,优化热管理并节约能耗
中国科学院半导体研究所获批“北京国际科技合作
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新增!芯特思半导体总部及研发制造
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上海将设立总规模500亿元产业转型升级二期
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京东方玻璃
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先进封装项目工艺设备正式搬入
深圳平湖实验室获批设立“博士后创新实践
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地”
星通半导体“芯片测试封装
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地项目”落户佛山,计划打造大湾区规模最大的芯片测试封装
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总投资55亿元 芯德科技人工智能先进封测
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地项目开工
LG Innotek全球首创移动半导体
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板用“铜柱”技术
半导体芯片测试封装
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地落地佛山禅城
总投资2.4亿元 上海良薇科拓森总部研发生产
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地项目顺利封顶
总投资50亿元 芯慧联集成电路工艺设备研发制造
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地项目奠
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百傲化学半导体
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地项目开工
总投资1.5亿元 诺天碳化硅半导体设备与
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材生产
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地项目正式投产
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